研究者
J-GLOBAL ID：200901056549792590   更新日: 2024年09月27日

菅沼 克昭

Suganuma Katsuaki
所属機関・部署：
大阪大学 産業科学研究所

大阪大学 産業科学研究所 について


職名： 特任教授
研究分野 (3件)： 材料加工、組織制御 ,  複合材料、界面 ,  電気電子材料工学
研究キーワード (7件)： 実装工学 ,  接合 ,  複合材料 ,  プリンテッドエレクトロニクス ,  Electronics Packaging ,  Joining ,  Composite Materials
競争的資金等の研究課題 (25件)：
  • 2020 - 2023 ビッグデータからの材料特性の高速モデル学習と最適化
  • 2016 - 2018 ストレスマイグレーションを利用した構造材接合
  • 2012 - 2017 極限環境パワー半導体の異相界面科学
  • 2009 - 2013 宇宙航空機器のすずウィスカ発生成長メカニズムの解明と抑制
  • 2011 - 2012 金属ナノインクによる大気中常温接合
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論文 (749件)：
  • Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara, et al. Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate. Applied Surface Science. 2024. 678. 161128-161128
  • Sangmin Lee, Seungyeop Baek, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Utsunomiya, Ninshu Ma, Ha-Young Yu, Dongjin Kim. Driving forces of solid-state Cu-to-Cu direct bonding suppressing the work-hardening loss by refill friction stir spot welding. Materials Science and Engineering: A. 2024. 915. 147178-147178
  • Koji S. Nakayama, Masahiko Nishijima, Yicheng Zhang, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma. Metastable phases of Ag-Si: amorphous Si and Ag-nodule mediated bonding. Scientific Reports. 2024. 14. 1
  • Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma. Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module. Materials Characterization. 2024. 114360-114360
  • Chuantong Chen, Aiji Suetake, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Wanli Li, Naoki Wakasugi, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, et al. Development of SiC Power Module Structure by Micron-Sized Ag-Paste Sinter Joining on Both Die and Heatsink to Low-Thermal-Resistance and Superior Power Cycling Reliability. IEEE Transactions on Power Electronics. 2024. 39. 9. 10638-10650
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MISC (185件)：
  • 謝明君, 謝明君, 末武愛士, 張政, 霍福鵬, 奥村梨絵子, 吉田浩芳, 西嶋雅彦, 山中公博, 菅沼克昭, et al. 効率的な半導体パッケージ基板の接続信頼性評価方法. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2024. 38th
  • ZHANG Zheng, 末武愛士, LIU Ran, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, CHEN Chuantong, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦, et al. Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2023. 33rd
  • 菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳. 先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2023. 29th
  • HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, NISHIJIMA Masahiko, YEON Jeyun, SUETAKE Aiji, CHEN Chenchuantong, YOSHIDA Hiroyoshi, KAN Toshiyuki, HONNMA Hidekazu, MATSUNAMI Takushi, et al. 電子顕微鏡法による弱いマイクロビアの微細構造特性評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2022. 32nd
  • ZHANG Zheng, CHEN Chuangtong, KIM Dongjin, SUETAKE Aiji, NAGAO Shijo, SUGANUMA Katsuaki. DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2019. 29. 189-192
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特許 (150件)：
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書籍 (29件)：
  • Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging - 1st Edition
    Elsevier 2018
  • ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発
    シーエムシー出版 2017 ISBN:9784781312392
  • 无铅软钎焊技术基础 = Introduction to lead-free soldering
    科学出版社 2017 ISBN:9787030531292
  • 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311616
  • プリンテッドエレクトロニクス技術最前線
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311159
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講演・口頭発表等 (9件)：
  • Sinter Joining Technology for WBG
    (21th International Symposium on Eco-Materials Processing and Design 2020)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (Advanced Ceramics and application VIII; New Frontiers in Multifunctional Material Science and Processing 2019)
  • Nanomaterials Development at ISIR for IoT Sensing Devices and their Applications
    (2019 IEEE 9th International Conference on Nanomaterials: Applications & Properties 2019)
  • Printed wiring and transparent electrode technology for flexible display
    (International Symposium on Advanced Display Materials and Devices 2019)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (43rd International Conference and Exposition on Advanced Ceramics and Composites 2019)
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Works (3件)：
  • 新産業創造指向インターナノサイエンス
    2005 -
  • 導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査
    2004 -
  • 金属材料工学分野に関する学術動向の調査・研究
    2004 -
学位 (1件)：
  • 工学博士 (東北大学)
委員歴 (3件)：
  • 2006 - TMS セッションオーガナイザ
  • 2005 - エレクトロニクス実装学会 関西支部支部長
  • 2004 - 社団法人エレクトロニクス実装学会 錫ウィスカ研究会主査
受賞 (12件)：
  • 2018 - フルラス・岡崎記念会 岡崎清功労賞
  • 2016/12 - エレクトロニクス実装学会 MES2016ベストペーパー賞 次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証
  • 2016/11 - Lee Hsun Lecture Award
  • 2015/05 - エレクトロニクス実装学会 学会賞
  • 2012/05 - 経済産業省 経済産業大臣表彰(工業標準化事業表彰)
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所属学会 (7件)：
社団法人エレクトロニクス実装学会 ,  TMS ,  粉体粉末冶金協会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  日本セラミックス協会 ,  軽金属学会 ,  日本金属学会
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