研究者
J-GLOBAL ID:200901087780558276   更新日: 2024年05月30日

福室 直樹

フクムロ ナオキ | Fukumuro Naoki
所属機関・部署:
職名: 准教授
ホームページURL (1件): http://www.eng.u-hyogo.ac.jp/group/group39/
研究分野 (2件): 金属材料物性 ,  材料加工、組織制御
研究キーワード (7件): 透過電子顕微鏡 ,  水素誘起超多量空孔 ,  薄膜 ,  表面処理 ,  めっきプロセス ,  ナノ構造 ,  Electroless plating and Electroplating
競争的資金等の研究課題 (14件):
  • 2022 - 2025 電気化学反応による金属中への水素侵入の制御と超化学量論的水素化物の創製
  • 2017 - 2020 めっきにおける水素共析と水素誘起現象の機構解明
  • 2017 - 2019 めっきにおける水素共析と水素誘起現象の機構解明
  • 2014 - 2018 貴金属ナノ粒子のシリコンへの無電解析出のグリーンサステイナブル展開
  • 2014 - 2017 金属電析における水素誘起超多量空孔の挙動解明と組織制御への応用
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論文 (119件):
  • Takeshi Fukuda, Kenji Iimura, Takanori Yamamoto, Ryuki Tsuji, Maito Tanabe, Seiji Nakashima, Naoki Fukumuro, Seigo Ito. Ozone-Assisted Hydrothermal Synthesis Method of Sb-Doped SnO2 Conductive Nanoparticles for Carbon-Free Oxygen-Reduction-Reaction Catalysts of Proton-Exchange-Membrane Hydrogen Fuel Cells. Crystals. 2024. 14. 5. 462-462
  • Shinji Yae, Ayumu Matsumoto, Naoki Fukumuro. Electroless Displacement Deposition of Noble Metal Nanoparticles and Its Application for Functionalization of Silicon Surface. Journal of the Society of Powder Technology, Japan. 2023. 60. 12. 739-747
  • Ryota Saida, Tomohiro Shimizu, Takeshi Ito, Yukihiro Tominari, Shukichi Tanaka, Naoki Fukumuro, Shinji Yae, Shoso Shingubara. Electroless Plating of Ru Using Hydrazine Hydrate as a Reducing Agent. Journal of Electronic Materials. 2023. 52. 10. 6690-6698
  • Koichiro Nishizawa, Ayumu Matsumoto, Yasuyuki Nakagawa, Hitoshi Sakuma, Seiki Goto, Naoki Fukumuro, Shinji Yae. Comparison of Electroless Ni-P and Co-W-P Diffusion Properties Against GaAs Substrate. Journal of Electronic Materials. 2023. 52. 6. 4080-4090
  • Keitaro Horikawa, Hideki Kuwata, Naoki Fukumuro, Makoto Hino. Suppression of Hydrogen Embrittlement of Al-Zn-Mg Based Alloys by Means of Surface Zinc Plating. Nippon Kinzoku Gakkaishi/Journal of the Japan Institute of Metals. 2023. 87. 4. 108-113
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MISC (212件):
  • 林 和磨, 福室直樹, 八重真治. ロッシェル塩浴からの無電解銅めっき膜中への水素共析に及ぼす添加剤の影響. 表面技術協会第146回講演大会講演要旨集. 2022. 107-107
  • 西澤弘一郎, 松本 歩, 福室直樹, 中川康幸, 佐久間 仁, 後藤清毅, 八重真治. GaAs単結晶基板と無電解Ni-Pめっき膜の界面反応のP濃度依存性. 表面技術協会第146回講演大会講演要旨集. 2022. 104-104
  • 藤野 毅, 福室直樹, 井田統章, 井田義明, 八重真治. 払拭電解研磨法によるステンレス鋼からのガス放出の低減 -ベーキング処理との比較-. 表面技術協会第146回講演大会講演要旨集. 2022. 95-95
  • 西澤弘一郎, 松本 歩, 福室直樹, 中川康幸, 佐久間 仁, 後藤清毅, 八重真治. GaAs基板上に形成した無電解Ni-Pめっき膜の応力評価. 第86回半導体・集積回路技術シンポジウム. 2022
  • 福室直樹. めっきにおける水素共析と水素誘起現象の解析. 表面技術協会 めっき部会7月例会. 2022
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学歴 (2件):
  • - 1999 東京都立大学 工学研究科 応用化学専攻
  • - 1994 東京都立大学 工学部 工業化学化
学位 (1件):
  • 博士(工学) (東京都立大学)
経歴 (1件):
  • 2016/04 - 現在 兵庫県立大学 工学(系)研究科(研究院) 准教授
受賞 (1件):
  • 1996 - 社団法人 表面技術協会 第2回学術奨励講演賞
所属学会 (3件):
軽金属学会 ,  表面技術協会 ,  日本金属学会
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