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研究者
J-GLOBAL ID:201001053638740163   更新日: 2025年04月20日

小貫 哲平

オヌキ テッペイ | ONUKI Teppei
クリップ
所属機関・部署:
職名: 教授
ホームページURL (1件): https://sites.google.com/site/nlabibarakiuniv/
研究分野 (6件): 無機材料、物性 ,  計測工学 ,  加工学、生産工学 ,  光工学、光量子科学 ,  ナノマイクロシステム ,  ナノバイオサイエンス
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • 2024 - 2027 スマート生産を革新するReal-time異常検知AIモデルの開発と実証的研究
  • 2023 - 2027 ナノ加工・計測を駆使したダメージ層を最小化する次世代半導体基板研削機構の解明
  • 2021 - 2025 超解像Raman断層計測を用いた結晶損傷発生機構の解明と先端加工技術への応用
  • 2020 - 2023 実験結果を考慮した分子動力学解析の新たな試みによる弱点克服とトライボ現象の解明
  • 2021 - 2022 産業機器の時系列データに基づくReal-time 異常検知AI モデルの開発・実装・評価
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論文 (130件):
  • 小貫哲平, 田沢諒平, 尾嶌裕隆, 清水淳, 周立波. 顕微Ramanイメージングによる砥石作業面状態観測 (第1報)-半導体研削用砥石作業面のRamanイメージング計測特性と物体識別-. 砥粒加工学会誌. 2025. 69
  • Jun SHIMIZU, Kazuki KANEKO, Norika Hashimura, Teppei ONUKI, Hirotaka OJIMA, Libo ZHOU. Molecular Dynamics Simulation of Silicon CMP with Potential Control. The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024). 2024. 08. 13. 1-4
  • Yuto MOCHIZUKI, Kengo SAEGUSA, Jun SHIMIZU, Kazuki KANEKO, Takeyuki YAMAMOTO, Teppei ONUKI, Hirotaka OJIMA, Libo ZHOU. Study on Machining Anisotropy of Si face of N-type 4H-SiC by Nanoscratching Experiments. The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024). 2024. 01. 13. 1-4
  • Kaito KUNITAN, Jun SHIMIZU, Kazuki KANEKO, Takeyuki YAMAMOTO, Teppei ONUKI, Hirotaka OJIMA. Solid Lubrication Performances of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting. The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024). 2024. 04. 04. 1-6
  • Teppei ONUKI, Ryou TAGUCHI, Shuo LIU, Ryohei TAZAWA, Hirotaka OJIMA, Jun SHIMIZU, Libo ZHOU. Observation of blind edge-defects in ceramic cutting tool using microscopic Raman imaging. The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024). 2024. 03. 02. 1-6
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MISC (62件):
  • 小貫哲平. 反射分光計測のシミュレーション技術 -幾何光学と波動光学の連成解析によるウエハ厚さ計測の仮想空間実験-. 光アライアンス. 2024. 35. 6. 25-28
  • 小貫哲平. 進化するレーザー加工技術とその展開: 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測 -半導体ウエハ加工変質層の非破壊計測-. 光アライアンス. 2024. 35. 4. 1-5
  • 清水淳, 山本武幸, 金子和暉, ZHOU Libo, 小貫哲平, 尾嶌裕隆. 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討(第6報)-乾式すべりにおける摩擦・摩耗挙動-. 日本トライボロジー学会トライボロジー会議予稿集(CD-ROM). 2023. 2023
  • 小貫哲平. 顕微Raman断層イメージングによる電子材料・セラミックス材料研削加工面の品質検査技術. 精密工学会誌. 2022. 88. 7. 551-555
  • 周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉、山本武幸. 茨城大学ナノ・エンジニアリング研究室. 砥粒加工学会誌. 2021. 65. 11. 602
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特許 (3件):
書籍 (6件):
  • エネルギーハーべスティング技術の最新動向 第4章1節 マイクロ熱発電
    シーエムシー出版 2010 ISBN:9784781302812
  • MEMS/NEMS工学全集 5章22節 表面プラズモンポラリトン・局在プラズモン・電磁メタマテリアル, 6章5節 ラマン分光法,
    テクノシステム 2009 ISBN:9784924728592
  • MEMS/NEMS 技術大全
    テクノシステム社 2009
  • MEMS/NEMS技術大全
    テクノシステム社 2009
  • 分光計測用フォトニック結晶型波長フィルターの開発
    光波センシング技術研究会論文集 2006
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講演・口頭発表等 (314件):
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性(第10報) -グラファイト固体潤滑への効果について-
    (精密工学会春季学術講演会 2025)
  • 単結晶SiC 基板の ナノスクラッチ特性(第2報)- N型4H-SiCのスクラッ チにおけるダイヤモ ンド工具摩耗-
    (精密工学会春季学術講演会 2025)
  • 野菜仕分けにおける 機械学習を用いた異常検知
    (精密工学会春季学術講演会 2025)
  • 顕微Ramanイメージング法による高粒度砥石作業面の観測
    (先進テクノフェアATF2025 卒研発表会 2025)
  • 次世代半導体研削と計測評価
    (Grinding Technology Japan (GTJ2025) 2025)
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学歴 (1件):
  • 2000 - 2003 東京理科大学 基礎工学研究科
学位 (1件):
  • 博士(工学) (東京理科大学)
経歴 (6件):
  • 2024/09 - 現在 茨城大学 機械システム工学科 教授
  • 2018/04 - 2024/08 茨城大学大学院理工学研究科 工学野機械システム工学領域 准教授
  • 2010/04 - 2018/03 茨城大学 工学部 知能システム工学科 准教授
  • 2006/10 - 2010/03 東北大学大学院 工学研究科 機械知能系 ナノメカニクス専攻 助教
  • 2004/01 - 2006/10 東北大学 先進医工学研究機構 高度情報通信分野 助手
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委員歴 (3件):
  • 2021/12 - 現在 The International Committee for Abrasive Technology (ICAT) Active Member
  • 2020/04 - 2021/12 The 6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing ISMNM2020→(ISMNM2021) Organization committee conference secretariat
  • 2015/09 - 2016/09 精密工学会 秋季学術講演会 実行委員
受賞 (5件):
  • 2025/03 - 砥粒加工学会 砥粒加工学会熊谷賞 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発
  • 2025/03 - 砥粒加工学会 砥粒加工学会賞論文賞 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
  • 2020/11 - 社団法人 精密工学会 Best Paper Award
  • 2019/03 - 社団法人 精密工学会 精密工学会論文賞 実験とシミュレーションによる砥粒径ばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査
  • 2018/10 - 砥粒加工学会 優秀講演賞 ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究ー無線式動力計の開発と研削抵抗の評価ー
所属学会 (5件):
精密工学会 ,  砥粒加工学会 ,  日本機械学会 ,  日本光学会 ,  応用物理学会
※ J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。 登録・更新については、こちらをご覧ください。

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