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研究者
J-GLOBAL ID:201701021392872939   更新日: 2025年03月04日

三木 拓司

ミキ タクジ | Miki Takuji
所属機関・部署:
職名: 准教授
研究分野 (1件): 電子デバイス、電子機器
研究キーワード (4件): 半導体集積回路 ,  アナログ回路 ,  量子コンピュータ ,  極低温回路
競争的資金等の研究課題 (3件):
  • 2022 - 2026 量子環境ノイズ情報を組入れる高忠実度量子制御技術の開拓
  • 2022 - 2024 中規模シリコン量子コンピュータ向け量子制御集積回路
  • 2021 - 2024 中規模量子コンピュータにおける量子演算精度向上手法の研究
論文 (46件):
  • Shuhei Yokota, Rikuu Hasegawa, Kazuki Monta, Takaaki Okidono, Takuji Miki, Makoto Nagata. A Simulation Technique of Thermal Side Channel Leakage of Cryptographic Circuits. IEEE Asian Hardware Oriented Security and Trust Symposium (AsianHOST). 2024
  • Rikuu Hasegawa, Takuya Wadatsumi, Kazuki Monta, Takuji Miki, Lang Lin, Norman Chang, Makoto Nagata. Measurement and Simulation of On-chip Voltage Fluctuation Caused by EM Injection. IEEE Asian Hardware Oriented Security and Trust Symposium (AsianHOST). 2024
  • Kazuki Monta, Rikuu Hasegawa, Takafumi Oki, Takuya Wadatsumi, Takuji Miki, Makoto Nagata, Lang Lin, Norman Chang. A Hybrid Simulation Approach for Accurate and Fast System-Level Side-Channel Leakage Evaluation. IEEE Asian Hardware Oriented Security and Trust Symposium (AsianHOST). 2024
  • Ryozo Takahashi, Yusuke Kanno, Takuji Miki, Nobuhiro Kusuno, Hiroyuki Mizuno, Makoto Nagata. A Cryogenic Pulse Shaper for Spin Qubit Control Utilizing 1ns-Time-Resolution ADCs on an Active Silicon Interposer Operating at Sub-100 mK Temperatures. IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC 2024). 2024. #20-3
  • Makoto Nagata, Takuji Miki. Si Substrate Backside-An Emerging Physical Attack Surface for Secure ICs in Flip Chip Packaging. IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society. 2024. 4. 365-375
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特許 (9件):
  • 半導体パッケージ
  • システム半導体チップ、システム半導体チップの情報漏洩検出方法及びシステム半導体チップの情報漏洩抑止方法
  • 半導体装置
  • デジタルアナログ変換アレイ
  • 積層半導体パッケージ
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書籍 (2件):
  • 等価回路でしっかり理解! 詳解 電子回路
    オーム社 2021
  • 実践的CMOSアナログ/RF回路の設計法
    科学情報出版株式会社 2020
講演・口頭発表等 (77件):
  • フルウェーブシミュレーターと電源電流解析を用いた暗号チップセキュリティ評価手法の検討
    (電子情報通信学会・集積回路研究会, 学生・若手研究会 2024)
  • 電磁的故障注入攻撃によるチップ内部電圧応答とデジタル回路故障の評価
    (HWS研究会 2024)
  • ICチップ裏面の高電圧パルス印加による故障注入攻撃
    (HWS研究会 2024)
  • シリコン基板裏面電磁的故障注入攻撃におけるチップ内部電圧変動の評価
    (2024年電子情報通信学会ソサイエティ大会 2024)
  • 3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析
    (集積回路研究会 2024)
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学歴 (1件):
  • - 2017 神戸大学 大学院システム情報学研究科博士課程後期課程修了
学位 (1件):
  • 博士(工学) (神戸大学)
受賞 (9件):
  • 2024/12 - 電子情報通信学会 / ハードウェアセキュリティ研究専門委員会 2024年ハードウェアセキュリティ研究会若手優秀賞 電磁的故障注入攻撃によるチップ内部電圧応答とデジタル回路故障の評価
  • 2024/06 - 61th ACM/IEEE Design Automation Confrence (DAC2024) Honorable Mention in the Engineering Track - Back-End Design Si Backside Side-Channel Leakage and Simulation of Cryptographic IC Chips
  • 2023/12 - 電子情報通信学会 / ハードウェアセキュリティ研究専門委員会 2023年ハードウェアセキュリティ研究会若手優秀賞 高速非同期逐次比較型AD変換器におけるサイドチャネル漏洩特性の評価
  • 2023/05 - IEEE SSCS Japan Chapter LSIとシステムのワークショップ IEEE SSCS Japan Chapter Academic Research Award 大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成回路の開発
  • 2023/05 - 電子情報通信学会 / 集積回路研究会 研究会優秀若手講演賞 大規模量子ビットアレイの高精度制御に向けた極低温DA変換器の設計
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所属学会 (2件):
電子情報通信学会 ,  IEEE
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