研究者
J-GLOBAL ID：200901009227864538   更新日: 2025年11月08日

日暮 栄治

ヒグラシ エイジ | Higurashi Eiji
所属機関・部署：
東北大学 大学院 工学研究科 電子工学専攻

東北大学 大学院 工学研究科 電子工学専攻 について


職名： 教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (3件)：
  • 東北大学  工学部 電気情報物理工学科   教授
  • 東北大学  電気通信研究所   教授
  • 東北大学  半導体クリエイティビティハブ (S-Hub)   教授
ホームページURL (2件)： https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index.html ,  https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index-e.html
研究分野 (5件)： 電子デバイス、電子機器 ,  加工学、生産工学 ,  複合材料、界面 ,  ナノマイクロシステム ,  ナノ材料科学
研究キーワード (36件)： 異種材料集積 ,  常温接合 ,  表面活性化接合 ,  低温接合 ,  半導体パッケージング ,  MEMSパッケージング ,  三次元実装 ,  三次元集積 ,  付加加工 ,  接合界面 ,  ウェハボンディング ,  フリップチップボンディング ,  マイクロバンプ ,  パッシブアライメント ,  真空封止 ,  気密封止 ,  微細加工 ,  微細接合 ,  高放熱構造 ,  大気圧プラズマ ,  水素ラジカル ,  センサ ,  MEMS ,  マイクロシステム ,  光マイクロマシン ,  血流センサ ,  エンコーダ ,  光集積回路 ,  回折格子 ,  オプトメカトロニクス ,  光ピンセット ,  インプリント ,  光デバイス ,  光マイクロデバイス ,  実装工学 ,  エレクトロニクス実装
競争的資金等の研究課題 (10件)：
  • 2023 - 2026 ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出
  • 2020 - 2021 接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発
  • 2016 - 2019 水素ラジカル処理によるインジウム表面酸化膜の制御とその応用
  • 2013 - 2016 化合物半導体の常温接合と高放熱構造への応用
  • 2011 - 2014 大気中常温接合の新手法
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論文 (294件)：
  • Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi. Au hollow pyramidal bumps for low-temperature low-pressure bonding fabricated via Au film transfer method. Sensors and Actuators A: Physical. 2025
  • Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi. Low pressure Au-Au bonding using flat-topped micro-bump Au arrays fabricated by Au film transfer and coining methods. Japanese Journal of Applied Physics. 2025
  • Kai Takeuchi, Eiji Higurashi. Wafer Bonding of GaAs and SiC via Thin Au Film at Room Temperature. Micromachines. 2025. 16. 4
  • Kai Takeuchi, Shogo Koseki, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi. Room temperature bonding of Au plating through surface smoothing using polyimide template stripping. Sensors and Actuators A: Physical. 2025. 383
  • Kai Hsun Chang, Chia Chun Fan, To Fan Pan, Jie Hua Lai, Ming Shun Tsai, Azzedine Boudrioua, Chih Ming Lai, Hiroyuki Yokoyama, Eiji Higurashi, Hidefumi Akiyama, et al. Nonlinear beam conversion with multi-spectral components. Optics letters. 2025. 50. 4. 1313-1316
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MISC (375件)：
  • 日暮 栄治, 菅野 公二, 戸田 雅也, 永井 萌土, 二川 雅登. 第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム受賞論文特集号によせて. 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌). 2025. 145. 7. 115-117
  • Naoteru Shigekawa, Masahisa Fujino, Hideki Takagi, Eiji Higurashi, Noriaki Toyoda, Ryo Takigawa. Low temperature bonding for 3D integration 2024. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2025. 64. 5
  • 日暮 栄治. 東北大学大学院工学研究科電子工学専攻 日暮研究室. エレクトロニクス実装学会誌. 2025. 28. 2. 202-202
  • 石岡弘成, 竹内魁, 日暮栄治. 高温熱処理がAu-Au常温接合界面の微細構造および機械的強度に及ぼす影響. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2025. 35th
  • 日暮栄治, 竹内魁. 材料表面の平滑化,表面粗さの低減に向けた取り組み 常温接合をめざした研磨を必要としない表面平滑化技術. 機能材料. 2025. 45. 9
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特許 (93件)：
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書籍 (20件)：
  • 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
    技術情報協会 2024 ISBN:9784867980545
  • 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 ~基板・接合・封止・冷却技術~
    技術情報協会 2024 ISBN:9784867980309
  • 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
    S&T出版株式会社 2024 ISBN:9784911146040
  • 異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化
    技術情報協会 2017 ISBN:9784861046827
  • 精密加工と微細構造の形成技術
    技術情報協会 2013 ISBN:9784861044830
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学位 (1件)：
  • 博士(工学) (東北大学)
経歴 (17件)：
  • 2025/01 - 現在 東北大学 半導体クリエイティビティハブ (S-Hub) 教授
  • 2022/05 - 現在 国立研究開発法人産業技術総合研究所 客員研究員
  • 2022/04 - 現在 東北大学 工学部 電気情報物理工学科 教授
  • 2022/04 - 現在 東北大学 電気通信研究所 教授
  • 2022/04 - 現在 東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授
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委員歴 (202件)：
  • 2025/08 - 現在 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 NEDO技術委員
  • 2025/07 - 現在 2026 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2026) Advisory委員
  • 2025/05 - 現在 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 北海道・東北支部 アドバイザー
  • 2025/05 - 現在 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 会長
  • 2025/04 - 現在 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA) シーンオリエンテッド先端実装技術分科会委員長
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受賞 (48件)：
  • 2025/04 - 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) JIEP Poster Award
  • 2025/03 - エレクトロニクス実装学会第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024) ポスターアワード
  • 2024/11 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター発表賞ファイナリスト
  • 2022/11 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 最優秀技術論文賞
  • 2022/09 - エレクトロニクス実装学会第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2021) ベストペーパー賞
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所属学会 (6件)：
IEEE ,  電子情報通信学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  精密工学会 ,  電気学会 ,  応用物理学会
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