研究者
J-GLOBAL ID:200901009227864538   更新日: 2024年04月21日

日暮 栄治

ヒグラシ エイジ | Higurashi Eiji
所属機関・部署:
職名: 教授
ホームページURL (2件): https://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index.htmlhttps://www.ecei.tohoku.ac.jp/higurashilab/index-e.html
研究分野 (5件): 電子デバイス、電子機器 ,  加工学、生産工学 ,  複合材料、界面 ,  ナノマイクロシステム ,  ナノ材料科学
研究キーワード (33件): 異種材料集積 ,  常温接合 ,  低温接合 ,  接合界面 ,  MEMSパッケージング ,  フリップチップボンディング ,  パッシブアライメント ,  マイクロバンプ ,  真空封止 ,  気密封止 ,  微細加工 ,  高放熱構造 ,  表面活性化 ,  大気圧プラズマ ,  水素ラジカル ,  マイクロシステム集積工学 ,  光マイクロマシン ,  血流センサ ,  エンコーダ ,  光集積回路 ,  回折格子 ,  オプトメカトロニクス ,  光ピンセット ,  ウェハボンディング ,  三次元実装 ,  三次元集積 ,  マイクロマシン ,  インプリント ,  光デバイス ,  光マイクロデバイス ,  センサ ,  実装工学 ,  エレクトロニクス実装
競争的資金等の研究課題 (10件):
  • 2023 - 2026 ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出
  • 2020 - 2021 接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発
  • 2016 - 2019 水素ラジカル処理によるインジウム表面酸化膜の制御とその応用
  • 2013 - 2016 化合物半導体の常温接合と高放熱構造への応用
  • 2011 - 2014 大気中常温接合の新手法
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論文 (278件):
  • Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO 2. Scientific Reports. 2024. 14. 1
  • Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi. Suppression of Surface Roughening of Ag Films by Capping Layer for Ag/Ag Surface Activated Bonding. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023
  • Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi. Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023
  • Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Conversion of Perhydropolysilazane into SiO2 using Plasma Treatment for Wafer Bonding. 2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT). 2023
  • Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto. Pixel-Parallel Three-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Double-Sided Hybrid Bonding of SOI Wafers. IEEE Transactions on Electron Devices. 2023. 70. 9. 4705-4711
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MISC (348件):
  • 日暮 栄治. 高熱伝導率材料の異種材料集積-Heterogeneous integration of high thermal conductive materials-特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用. Optronics : 光技術コーディネートジャーナル. 2023. 42. 11. 122-127
  • 日暮 栄治. 低温接合を用いた異種材料集積技術と電子デバイス応用. エレクトロニクス実装学会誌. 2023. 26. 5. 427-433
  • 日暮 栄治. 研究室だより:東北大学 工学研究科 電子工学専攻 日暮研究室. 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌). 2023. 143. 7. NL7_2-NL7_2
  • 古戸颯真, CUI Yuwen, 竹内魁, 山田博仁, 横山弘之, 日暮栄治. 利得スイッチングによる925nm帯LDの第2量子準位発振とその抑制. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2023. 84th
  • 日暮栄治. ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用 高熱伝導率材料の異種材料集積. Optronics. 2023. 503
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特許 (90件):
書籍 (17件):
  • 異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化
    技術情報協会 2017 ISBN:9784861046827
  • 精密加工と微細構造の形成技術
    技術情報協会 2013 ISBN:9784861044830
  • 異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用 : MEMS,NEMS,センサ,CMOSLSIの融合
    シーエムシー出版 2012 ISBN:9784781305868
  • MEMS/NEMS工学全集
    テクノシステム 2009 ISBN:9784924728592
  • 常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ
    須賀唯知 2008
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (東北大学)
経歴 (14件):
  • 2024/04 - 現在 大阪大学 接合科学研究所 招へい教授
  • 2022/05 - 現在 国立研究開発法人産業技術総合研究所 客員研究員
  • 2022/04 - 現在 東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻 教授
  • 2020/04 - 2022/03 国立研究開発法人産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 集積化MEMS研究グループ 研究グループ長
  • 2019/04 - 2020/03 国立研究開発法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター 研究チーム長
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委員歴 (160件):
  • 2024/01 - 現在 IEEE Electronics Packaging Society Board of Governors Members-at-Large
  • 2024/01 - 現在 電気学会第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム実行委員会 委員長
  • 2023/12 - 現在 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) General Chair
  • 2023/05 - 現在 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 理事
  • 2023/05 - 現在 エレクトロニクス実装学会北海道・東北支部 委員
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受賞 (45件):
  • 2022/11 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 最優秀技術論文賞 SOIウェハのハイブリッド接合を用いた画素並列3層積層CMOSイメージセンサ
  • 2022/09 - エレクトロニクス実装学会第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2021) ベストペーパー賞
  • 2022/01 - Imaging Sensors and Systems 2022 Arnaud Darmont Award for Best Paper
  • 2020/06 - 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) JIEP Poster Award
  • 2020/03 - 応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第11回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞
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所属学会 (6件):
IEEE ,  電子情報通信学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  精密工学会 ,  電気学会 ,  応用物理学会
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