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J-GLOBAL ID：200902037527760448   整理番号：92A0210590

拡散装置内のウェーハ列温度分布均一化制御

Wafer to Wafer Temperature Distribution Control in a Diffusion Furnace.

著者 (4件)： 松葉育雄 (日立 システム開研) ,  杢屋錦司 (日立 システム開研) ,  松本邦顕 (日立 システム開研) ,  吉中明 (日立 武蔵工場)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C-2  (Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C-2)
巻： 75  号： 2  ページ： 71-77  発行年： 1992年02月 
JST資料番号： L0196A  ISSN： 0915-1907  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体素子製造プロセスの酸化,拡散,アニール工程などで用いら...

シソーラス用語： 超小形回路技術 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  金属中の拡散  (BL06022C)

引用文献 (6件)：

• 松葉育雄. ウェハ間温度分布均一化制御方式と実験検証. 昭60信学総全大. 562
• MATSUBA, I. Mathematical Model of Temperature Distribution in Wafers in Furnace for Semiconductor Fabrication Processes. Proc. Fourth International Conference on the Numerical Analysis of Semiconductor Devices and Integrated Circuits (NASECODE IV). 1985
• 松葉育雄. 半導体炉のウェハ温度分布. 信学論(C). 1984, J67-C, 4, 332-338
• 杢屋錦司. 半導体酸化・拡散装置におけるウェハ温度過渡解析モデル. 信学論(C). 1985, J68-C, 6, 425-432
• HU, S. M. Temperature Distribution and Stresses in Circular Wafers in a Row during Radiative Cooling. J. Appl. Phys. 1969, 40,11, 4413

タイトルに関連する用語 (4件)： 拡散 ,  ウェーハ ,  温度分布 ,  均一化