文献

J-GLOBAL ID：200902057608625899   整理番号：90A0048017

蒸着薄膜および電着メッキ層の残留応力解析

Analysis of residual stresses in evaporated and plating films.

著者 (7件)： 豊田政男 (大阪大) ,  吹田義一 (高松工高専) ,  平野俊雄 (高松工高専) ,  中村茂昭 (高松工高専) ,  山本斌ひろ (高松工高専) ,  草薙一正 (東洋オプトデバイス) ,  三谷英機 (阿南工高専)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 7  号： 4  ページ： 543-548  発行年： 1989年11月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 基板の上に蒸着やめっきした複層材の残留応力の理論的解析を行っ...

シソーラス用語： 基板 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=90A0048017&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=Y0413A") }}

分類 (2件)： 金属材料  (HC03020E) ,  電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (12件)：

• 1) 例えばW. T. Chen and C. W. Nelson:Thermal Stress in Bonded Joints, IBM J. Res. Develop., Vol.23, No.2 (1979), 170
• 2) 寺崎,瀬尾,平居:残留応力の整理パラメータ,溶接学会論文集,第5巻,第4号(1987), 533
• 3) 寺崎,.平居,瀬尾:残留応力に及ぼす材料定数,試験片寸法の影響,溶接学会論文集,第6巻,第2号(1988), 284
• 4) 馬来,木下:真空蒸着膜の内部応力,応用物理,第35巻,第4号(1966), 283
• 5) 伊勢:ニッケル電鋳(2),金属表面技術,第15巻,第1号(1964),19

タイトルに関連する用語 (5件)： 蒸着薄膜 ,  電着 ,  メッキ層 ,  残留応力 ,  解析