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J-GLOBAL ID：200902108098085316   整理番号：97A0430832

微小ビアホールへの無電解銅めっきの均一析出性

Uniformity of Electroless Copper Plating for Small Via Hole.

著者 (4件)： 阿部真二 (関東学院大 大学院) ,  藤波知之 (関東学院大 大学院) ,  青野隆之 (関東学院大 工) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 48  号： 4  ページ： 433-438  発行年： 1997年04月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 無電解銅めっきの均一析出性を調査するため,各種要因を変え成膜...

シソーラス用語： 無電解めっき ,...
準シソーラス用語： グリオキシル酸

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分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (5件)：

• 塚田裕. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 364
• CHIU, H. Ting. J. Electrochem. Soc. 1989, 136, 456
• TING, C. H. J. Electrochem. Soc. 1989, 136, 462
• DARKEN, J. Printed Circuit World Conventions V Glasgow. B6/2 Technical paper. 1990
• HONMA, H. J. Electrochem. Soc. 1994, 141, 732

タイトルに関連する用語 (4件)： 微小 ,  電解 ,  銅めっき ,  析出