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J-GLOBAL ID：200902126685159320   整理番号：97A0916319

樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価

Adhesive Strength Integrity Evaluation of Resin Encapsulated Semiconductor Package.

著者 (8件)： 川村法靖 (東芝 研開セ) ,  広畑賢治 (東芝 研開セ) ,  川上崇 (東芝 研開セ) ,  沢田佳奈子 (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  三野利一 (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  黒須篤 (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  高野英治 (東芝 半導体生産技術推進セ) ,  YOO H Y (Anam Industrial Co., LTD., Seoul, KOR)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12  号： 6  ページ： 429-435  発行年： 1997年09月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 頭書パッケージを対象とした接着強度評価法を提案した。まず,有...

シソーラス用語： 強化プラスチック成形 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (5件)：

• KAWAMURA, N. Structural Integrity Evaluation for a Plastic Package during the Soldering Process. Advance in Electronic Packaging, ASME EEP. 1993, 4-1, 91-95
• SAWADA, K. Simplified and Practical Estimation of Package Cracking during Soldering Process. Proceedings of IRPS. 1994, 114-119
• 仲澤勉. 表面実装時のパッケージクラック解析-簡易評価方法の確立-. 信学技報. 1992, ICD92-132, 45
• 北野誠. はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究(第2報, 応力特異理論による樹脂の強度評価). 日本機械学会論文集(A編). 1991, 57, 510, 1398
• 井上裕美. 表面実装時のパッケージクラック解析-内部界面の改善とその強度-. 信学技報. 1994, ICD94-156, 73

タイトルに関連する用語 (4件)： 樹脂封止 ,  半導体パッケージ ,  接着強度 ,  評価