文献

J-GLOBAL ID：200902127863766623   整理番号：01A0662603

Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用

Phase Growth Model and Application to Thermal Cyclic Loading in Sn/Pb Eutectic Solder Joints.

著者 (3件)： 佐山利彦 (富山県工技セ 機械電子研) ,  高柳毅 (コーセル 開発部) ,  森孝男 (富山県大)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 4  号： 4  ページ： 298-305  発行年： 2001年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Sn/Pb共晶はんだの相成長現象に着目し,熱サイクル負荷によ...

シソーラス用語： はんだ ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0662603&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (17件)：

• 1) 例えば, 白鳥正樹: “電子デバイス実装における接合の諸問題”, 機論 (A) , Vol. 60, No. 577, pp. 1905-1912, 1994
• 2) 例えば Q. Yu and M. Shiratori: “Fatigue-Strength Prediction of Microelectronics Solder Joints under Thermal Cyclic Loading”, IEEE Trans. Comp. , Packag. , Manufact. Technol. , Vol. 20, No. 3, pp. 266-273, 1997
• 3) J.W.Morris, Jr., D.Tribula, T.S.E.Summers and D.Grivas, (J.H.Lau, ed.) : “Solder Joint Reliability”, Van Nostrand Reinhold, New York, p.225, 1991
• 4) D.R.Frear, S.N.Burchett and M.K.Neilsen: “Life Prediction Modeling of Solder Interconnects for Electronic System”, Advances in Electronic Packaging, EEP-19-2, ASME, pp.1515-1522, 1997
• 5) 佐山利彦, 高柳毅, 洞口勉, 森孝男: “Sn/Pb共晶はんだ接合部における熱サイクル負荷による相成長過程の評価”, 機論 (A) , Vol. 65, No. 640, pp. 2553-2560, 1999

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Pb ,  共晶はんだ ,  接合部 ,  成長モデル ,  熱サイクル