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J-GLOBAL ID：200902134314781471   整理番号：01A0982005

大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発

Development of One-Stop Manufacturing System for Large-sized φ300mm Si Wafer.

著者 (6件)： 江田弘 (茨城大 工) ,  ZHOU L (茨城大 工) ,  中野博民 (茨城大 工) ,  近藤良 (茨城大 工) ,  清水淳 (茨城大 工) ,  田島琢二 (日立ビアメカニクス)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 67  号： 10  ページ： 1693-1697  発行年： 2001年10月05日 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 固定砥粒方式を用いてφ300mmウエハの加工工程を1台の加工...

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (10件)：

• TOSHOFF, H. K. Abrasive Machining of Silicon. Annals of CIRP. 1990, 39/2, 621-635
• TAKADA, K. Significance of Government-Private Joint Research Consortium. Advances in Abrasive Technology. 2000, III, 17-20
• KERSTAN, M. Silicon Wafer Substrate Planarization Using Simultaneous Double-disk Grinding. Advances in Abrasive Technology. 2000, III, 211-222
• 森勇藏. EEMとその表面. 精密機械. 1980, 46,6, 659
• 難波義治. フロート・ポリシング, 超精密生産技術大系第1巻基本技術. 1995, 337-341

タイトルに関連する用語 (4件)： 大口径 ,  ウエハ ,  加工機械 ,  開発