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J-GLOBAL ID：200902134674741888   整理番号：99A0698980

BGA組立のはんだ接合部に対する熱疲れ信頼性評価

Thermal fatigue reliability assessment for solder joints of BGA assembly.
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著者 (2件)：
YU Q

YU Q について

(Yokohama National Univ., Hodogaya-ku, JPN)

Yokohama National Univ., Hodogaya-ku, JPN について

, 
SHIRATORI M

SHIRATORI M について

(Yokohama National Univ., Hodogaya-ku, JPN)

Yokohama National Univ., Hodogaya-ku, JPN について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 26  号： Vol.1  ページ： 239-246  発行年： 1999年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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温度サイクル試験の代わりになる,せん断疲れ試験法および3点曲...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*はんだ付

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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*熱疲れ

熱疲れ について

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分類 (2件)：
分類
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電気・電子部品一搬 
(NA05010H)

電気・電子部品一搬 について

,  固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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BGA

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, 
組立

組立 について

, 
はんだ接合部

はんだ接合部 について

, 
熱疲れ

熱疲れ について

, 
信頼性評価

信頼性評価 について


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