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J-GLOBAL ID:200902134674741888   整理番号:99A0698980

BGA組立のはんだ接合部に対する熱疲れ信頼性評価

Thermal fatigue reliability assessment for solder joints of BGA assembly.
著者 (2件):
資料名:
巻: 26  号: Vol.1  ページ: 239-246  発行年: 1999年 
JST資料番号: W0624A  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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温度サイクル試験の代わりになる,せん断疲れ試験法および3点曲...
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分類 (2件):
分類
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電気・電子部品一搬  ,  固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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