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J-GLOBAL ID：200902172547829988   整理番号：01A0749363

エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術 4. 強度設計 半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状

著者 (2件)： 白鳥正樹 (横浜国大 大学院工学研究院) ,  YU Q (横浜国大 大学院工学研究院)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 4  号： 5  ページ： 402-405  発行年： 2001年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体パッケージの技術進歩の方向は,小型化,高密度化およびモ...

シソーラス用語： *リフロソルダリング ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (12件)：

• SAKAI, H. Shape Prediction and Residual Stress Evaluation of BGA and Flip Chip Solder Joints. IEEE/CPMT Itherm 2000 Proceedings. 2000, 2, 181-186
• 中村春夫. はんだの力学的性質のデータベースの構築. 日本機械学会研究協力部会RC128研究分科会報告書. 1996, 363-390
• 佐山利彦. はんだ材料の機械的特性の評価法. 日本機械学会研究協力部会RC144研究分科会報告書. 1998, 223-234
• 于強. BGAパッケージはんだ接合部の非線形ひずみの簡易評価法. 日本機械学会研究協力部会RC144研究分科会報告書. 1998, 491-548
• KITANO, M. A New Evaluation Method for Thermal Fatigue Strength of Solder Joint. Proc. Advances in Electronic Packaging, EEP. 1992, 1-1, 301-308

タイトルに関連する用語 (10件)： エレクトロニクス実装 ,  シミュレーション技術 ,  強度設計 ,  半導体パッケージ ,  はんだ接合 ,  応力 ,  ひずみ ,  解析手法 ,  理論 ,  現状