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J-GLOBAL ID：200902161856467185   整理番号：01A0287115

BGAとフリップチップのはんだ接合部の形状予測と残留応力評価

Shape Prediction and Residual Stress Evaluation of BGA and Flip Chip Solder Joints.

著者 (6件)： SAKAI H (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  YAMAOKA N (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  UJIIE K (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  MOTEGI M (FUJITSU Ltd., Kawasaki, JPN) ,  SHIRATORI M (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN) ,  YU Q (Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)
資料名： 2000 Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2  (2000 Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2)
ページ： 181-186  発行年： 2000年 
JST資料番号： K20000521  ISBN： 0-7803-5913-5  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ接合部形状予測法を調査する。球形近似,平衡表面張力等の...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： BGA ,  フリップチップ ,  はんだ接合部 ,  形状予測 ,  残留応力 ,  評価