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J-GLOBAL ID：200902194853260275   整理番号：97A0829968

マイクロエレクトロニクスのはんだ継手の疲労割れの伝播の評価

Fatigue crack propagating evaluation of microelectronics solder joints.
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著者 (3件)：
YU Q

YU Q について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について

, 
SHIRATORI M

SHIRATORI M について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について

, 
KOJIMA N

KOJIMA N について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 19  号： Volume 2  ページ： 1445-1450  発行年： 1997年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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Sn-Pb共晶はんだの界面の割れの成長を解析的方法及び実験的...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクス について

,...
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シソーラス用語/準シソーラス用語
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疲れ亀裂

疲れ亀裂 について


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分類 (3件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属材料 
(HC05020S)

金属材料 について

,  ろう付 
(WC07050C)

ろう付 について

,  接続部品 
(NA05050Z)

接続部品 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクス について

, 
はんだ継手

はんだ継手 について

, 
疲労割れ

疲労割れ について

, 
伝播

伝播 について

, 
評価

評価 について


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