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J-GLOBAL ID:200902195990501995   整理番号:01A0486799

Cu/6H-SiC接合の電気特性と熱安定性

Electrical Properties and Thermal Stability of Cu/6H-SiC Junctions.
著者 (5件):
資料名:
巻: 40  号: 1A/B  ページ: L43-L45  発行年: 2001年01月15日 
JST資料番号: F0599B  ISSN: 0021-4922  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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Cu/6H-SiC構造のSchottky整流器の特性を詳しく...
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分類 (2件):
分類
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半導体-金属接触  ,  ダイオード 
引用文献 (8件):
  • 1) W. Choyke, H. Matsunami and G. Pensl: <I>Silicon Carbide</I> (John Wiley & Sons, New York, 1997).
  • 2) C. H. Carter, Jr., V. F. Tsvetkov, R. C. Glass, D. Henshall, M. Brady, St. G. Müller, O. Kordina, K. Irvine, J. A. Edmond, H.-S. Kong, R. Singh, S. T. Allen and J. W. Palmour: Mater. Sci. & Eng. B <B>61-61</B> (1999) 1.
  • 3) H. Matsunami and T. Kimoto: Mater. Sci. & Eng. R <B>20</B> (1997) 125.
  • 4) A. Itoh, T. Kimoto and H. Matsunami: IEEE Electron Device Lett. 16 (1995) 280.
  • 5) A. Itoh and H. Matsunami: Phys. Status Solidi (a) 162 (1997) 389.
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