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J-GLOBAL ID：200902199421630707   整理番号：02A0153169

大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動

Kinematics of Ultra Precision Grinding for Large Scale Si Wafer.

著者 (4件)： ZHOU L (茨城大 工) ,  篠原一宏 (茨城大) ,  清水淳 (茨城大 工) ,  江田弘 (茨城大 工)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 68  号： 1  ページ： 125-129  発行年： 2002年01月05日 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 固定砥粒加工法による大口径シリコンウエハのような平面創成で,...

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (5件)：

• 1) 阿部耕三他:超大口径シリコンウェーハ用反転式両面研削装置の開発、1998年度砥粒工学会学術講演会講演論文集, 112
• 2) 江田弘,周立波,他4名:大口径φ300Siウエハ用超加工機械の開発,精密工学会誌,(掲載待ち)
• 3) 木村景一他:硬質ホイール・パッド方式によるCMP加工特性,1998年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 245
• 4) M. Kerstan and G. Oietsch: Silicon Wafer Substrate Planarization Using Simultaneous Double-disk Grinding, Advances in Abrasive Technology III,(2000)211-222.
• 5) H.K Tönshoff, W.V. Schmieden, I. Inasaki, W. König and G. Spur: Abrasive Machining of Silicon, Annals of CIRP, 39/2, 1990, 621-635.

タイトルに関連する用語 (5件)： 大口径 ,  シリコンウエハ ,  研削加工 ,  幾何 ,  運動