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J-GLOBAL ID：200902221930530903   整理番号：08A0457987

光ファイバ伝送レーザ光を直接利用したシリコンのレーザアシストエッチング加工

Processing of Silicon by Direct Irradiation of Laser Beam Transmitted Through Optical Fiber

著者 (4件)： 山下祥宣 (東京工大 大学院) ,  細野高史 (信州大 工) ,  比田井洋史 (東京工大 大学院) ,  戸倉和 (東京工大 大学院)
資料名： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
巻： 74  号： 5  ページ： 463-467  発行年： 2008年05月05日 
JST資料番号： F0268B  ISSN： 1348-8716  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 著者らは光ファイバでレーザ光を加工点へ直接供給する手法を開発した。本研究ではファイバ伝送レーザ光によるアシストウェットエッチング加工をシリコンに適用し,加工特性,レーザによる厚板加工の可能性について検討した。これにより得た主な知見を次に示した。1)本手法では連続発信レーザに比べ,パルスレーザを用いると除去速度が大きく加工形状も滑らかであること,2)レーザアシストウェットエッチングでは気泡の発生が問題となるが,ファイバでレーザ光を加工点に直接作用させ,ファイバの端面が壁の役割をして気泡を一定の方向に流すことで,安定した除去が行えること,3)本手法で厚さ3mmのシリコンに40minで穴をあけることができること。

シソーラス用語： *ケイ素 ,  エッチング ,  パルスレーザ ,  *光ファイバ ,  レーザビーム ,  *レーザ加工 ,  パルスレーザ照射 ,  厚板 ,  加工速度 ,  水酸化カリウム ,  *ウェットエッチング

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  特殊加工  (QC04000Y) ,  光導波路,光ファイバ,繊維光学  (BD06030H)

引用文献 (13件)：

• 横溝精一. 単結晶ダイヤモンドドリルを用いた単結晶シリコンの高品位穴加工. 精密工学会誌. 2006, 72, 2, 234
• 升田雅博. 小径ダイヤモンド電着工具によるアルミナセラミックへの通し穴加工 (第1報). 精密工学会誌. 2005, 71, 1, 105
• 亀岡誠司. CVDダイヤモンドドリルによる単結晶Siの穴あけ加工性能. 精密工学会誌. 2002, 68, 1, 142
• 亀岡誠司. CVDダイヤモンドドリルによる単結晶Siの穴あけ加工の適用. 精密工学会誌. 2002, 30, 10, 1362
• UNO, Yoshiyuki. High efficiency fine boring of monocrystalline silicon ingot byelectrical discharge machining. Precision Engineering. 1999, 23, 126

タイトルに関連する用語 (6件)： 光ファイバ ,  レーザ光 ,  シリコン ,  レーザ ,  アシスト ,  エッチング加工