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J-GLOBAL ID：200902224438778737   整理番号：05A0939554

Si/Si,Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合

Room Temperature Bonding of Si/Si, Si/Cu by Ar Fast Atom Beam Activation for Sealing

著者 (5件)： 岡田浩尚 (東大 大学院工学系研究科) ,  伊藤寿浩 (東大 大学院工学系研究科) ,  高木秀樹 (産業技術総合研) ,  前田龍太郎 (産業技術総合研) ,  須賀唯知 (東大 大学院工学系研究科)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
巻： J88-C  号： 11  ページ： 913-919  発行年： 2005年11月01日 
JST資料番号： S0623C  ISSN： 1345-2827  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 従来の封止技術は高温加熱プロセスを伴うため,適用範囲が限定さ...

シソーラス用語： ケイ素 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (18件)：

• FUJITA, T. Disk-shaped bulk micromachined gyroscope with vacuum sealing. Sensors and Actuators A. 2000, 82, 198-204
• CABUZ, C. Fabrication and packaging of a resonant infrared sensor integrated in silicon. Sensors and Actuators A. 1994, 43, 92-99
• IKEDA, K. Three-dimensional micromachining of silicon pressure sensor integrating resonant strain gauge on diaphragm. Sensors and Actuators A. 1990, 21-23, 1007-1010
• GUCKEL, H. The application of fine-grained, tensile polysilicon to mechanically resonant transducers. Sensors and Actuators A. 1990, 21-23, 346-351
• LIN, L. Vacuum-encapsulated lateral microresonators. Tech. Digest. 7th Int. Conf. Solid-state Sensors and Actuators (Transduccers '93), Yokohama, Japan. 1993, 270-273

タイトルに関連する用語 (7件)： Si ,  Cu ,  Ar ,  原子ビーム ,  表面活性化 ,  常温 ,  封止