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J-GLOBAL ID:200902238034081172   整理番号:09A1163505

宇宙用半導体部品とその耐放射線化技術

Semiconductor Devices for Space Use and Radiation Hardening Technique
著者 (3件):
資料名:
巻: 129  号: 11  ページ: 739-742 (J-STAGE)  発行年: 2009年 
JST資料番号: F0011A  ISSN: 1340-5551  CODEN: DGZAAW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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宇宙環境は地上と比較できないくらい半導体部品にとって厳しく,特に放射線環境が著しく厳しい。本稿は,日本の科学衛星の搭載してきた宇宙用部品の歴史を概観し,次に,筆者らが研究している放射線耐性強化宇宙用SOIデバイスを紹介した。筆者らは,民生SOI CMOSプロセス(0.2μm)を用いたシミュレーションと放射線照射実験を繰返し,ソフトエラー発生率が極めて低い256Kbit-SRAMを開発した。新たな放射線障害として懸念されているシングルイベント過渡現象の解明も述べた。
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分類 (1件):
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半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (2件):
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