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J-GLOBAL ID:200902241511646510   整理番号:05A0677516

塩化水素ガスによるシリコン表面エッチングの支配的速度過程

Dominant rate process of silicon surface etching by hydrogen chloride gas
著者 (6件):
資料名:
巻: 489  号: 1-2  ページ: 104-110  発行年: 2005年10月01日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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水素雰囲気中,大気圧で温度範囲1023~1423Kにおいて1...
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固体デバイス製造技術一般 
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