特許
J-GLOBAL ID:200903000067084603

搬送アーム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 亀谷 美明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-319060
公開番号(公開出願番号):特開平7-147311
出願日: 1993年11月24日
公開日(公表日): 1995年06月06日
要約:
【要約】【目的】 被処理体の冷却効率が高く結露が生じない搬送アームを提供する。【構成】 本発明に基づいて構成された、駆動アームを備えた駆動部100〜103と被処理体を支持する被処理体支持部104とから構成され、被処理体を移載するための搬送アーム30は、被処理体支持部104の少なくとも被処理体と接触する接触部位31、32を断熱性を有しかつ導電性を有する材料から構成しているので、移載中に予冷却された被処理体の冷熱が逃げないので、被処理体の冷却効率を高めることができる。同時に搬送アームに付着した水分の結露が生じるのを防止できる。さらに接触部が導電性を有するので、移載中に被処理体の帯電を除去できる。
請求項(抜粋):
駆動アームを備えた駆動部と被処理体を支持する被処理体支持部とから構成され、被処理体を移載するための搬送アームにおいて、前記被処理体支持部の少なくとも被処理体と接触する接触部位を断熱性を有しかつ導電性を有する材料から構成したことを特徴とする、搬送アーム。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B65G 49/07
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • ウェハーフォーク
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-266225   出願人:株式会社東芝
  • 半導体搬送用治具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-302261   出願人:三井造船株式会社, 株式会社アキタ理研
  • 半導体ウエハ移載用フォーク
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-195524   出願人:東芝セラミックス株式会社
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