特許
J-GLOBAL ID：200903000199268754
部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342708
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191549
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 電気的接続に関する信頼性が高い部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュールを提供する。 【解決手段】 第1配線パターン(12)と、第1配線パターン(12)上に実装された電子部品(14)と、第2配線パターン(22)と、第1配線パターン(12)と第2配線パターン(22)との間に配置され、電子部品(14)を内蔵する電気絶縁性シート(30)と、電気絶縁性シート(30)を貫通するビアホール(31)内に形成され、第1配線パターン(12)と第2配線パターン(22)とを電気的に接続するビア導体(32)とを含み、ビア導体(32)の側面(32a)が、ビア導体(32)の軸方向に連続して繋がっている部品内蔵モジュール(1)とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
キャビティが貫通して形成された第1電気絶縁性シートの一主面に、前記キャビティを覆って第2電気絶縁性シートをラミネートして、前記第1電気絶縁性シートと前記第2電気絶縁性シートとを含む第3電気絶縁性シートを形成し、
前記第3電気絶縁性シートを貫通するビアホールを形成し、
前記ビアホールに導電性樹脂ペーストを充填し、
前記第3電気絶縁性シートの前記キャビティが形成された主面に、第1配線パターンと前記第1配線パターン上に実装された電子部品とを含む第1配線基板を配し、かつ前記第3電気絶縁性シートを挟んで前記第1配線基板と対向するように、第2配線パターンを含む第2配線基板を配し、
前記キャビティに前記電子部品が内蔵され、かつ前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとの間に前記ビアホールが配置されるように前記第1配線基板と前記第3電気絶縁性シートと前記第2配線基板とを積層し、
積層された前記第1配線基板と前記第3電気絶縁性シートと前記第2配線基板とを熱プレスにより加熱、加圧して、前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとを前記導電性樹脂ペーストからなるビア導体で電気的に接続する部品内蔵モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (6件)：
H05K3/46 T
, H05K3/46 B
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 X
, H05K3/40 K
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB15
, 5E317CC23
, 5E317CC25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG11
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB20
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346EE14
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH07
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
