特許
J-GLOBAL ID：200903011525385911

モジュール部品

発明者：
葉山 雅昭

葉山 雅昭 について

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東谷 比呂志

東谷 比呂志 について

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安保 武雄

安保 武雄 について

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勝又 雅昭

勝又 雅昭 について

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半田 浩之

半田 浩之 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316407
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124429
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 従来、多層の配線基板の表面にしか実装されなかった能動部品や受動部品の電気素子を内蔵させた小型・高密度回路部品内蔵のモジュール部品を提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁樹脂層上に設けられた配線回路パターンと、前記絶縁樹脂層内に設けられた前記配線回路パターン間を電気的に接続する為の接続導体と、所定の絶縁樹脂層上に設けられた配線回路パターン上に電気的に接続された前記能動部品および受動部品と、前記積層体の所定部分に形成されたコイル部とを有し、前記コイル部は所定の絶縁樹脂層上に導体からなるコイルパターンが形成されてなるとともに、前記コイルパターンをその上下の絶縁樹脂層に設けられた磁性部材で挟持されるように構成することにより小型・高密度のモジュール部品を提供できる。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁樹脂層が多層に積層された前記積層体内に能動部品および受動部品が内蔵されたモジュール部品であって、前記絶縁樹脂層上に設けられた配線回路パターンと、前記絶縁樹脂層内に設けられた前記配線回路パターン間を電気的に接続する為の接続導体と、所定の絶縁樹脂層上に設けられた配線回路パターン上に電気的に接続された前記能動部品および受動部品と、前記積層体の所定部品に形成されたコイル部とを有し、前記コイル部は所定の絶縁樹脂層上に導体からなるコイルパターンが形成されてなるとともに、前記コイルパターンをその上下の絶縁樹脂層に設けられた磁性部材で挟持されていることを特徴とするモジュール部品。
IPC (2件)：
H01L 25/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01L 25/00 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q
Fターム (21件)：
5E346AA02 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH22
引用特許：
審査官引用 (13件)
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