樹脂封止基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388795
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188308
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】基板に形成された貫通孔に封止樹脂が十分に充填された樹脂封止基板の製造方法を提供する。【解決手段】下端開口が閉鎖された有底孔4を基板1に形成する有底孔形成工程、真空雰囲気下に於いてスキージ8を作動させて、封止樹脂の過剰供給層61を基板上に層状に形成しながら、封止樹脂6を有底孔4内に押し込み充填するスキージ作動工程(a)、雰囲気圧力を大気圧に向けて上昇させることにより、過剰供給層61の一部を気圧差により有底孔4内に押し込み充填する気圧差充填工程(b)、気圧差充填工程の後に残存する過剰供給層61を、基板1上から取り除く余剰樹脂除去工程(c)、及び、有底孔4の底部を除去して貫通孔4aにする貫通孔形成工程(d)を備え、気圧差充填によって生じる過剰供給層61の嵩減りが該過剰供給層61の厚みの範囲内となるように前記厚みを設定することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板に形成された貫通孔を樹脂封止してなる樹脂封止基板の製造方法であって、下端開口が閉鎖された有底孔を基板に形成する有底孔形成工程、真空雰囲気下に於いてスキージを作動させて、封止樹脂の過剰供給層を基板上に層状に形成しながら、前記封止樹脂を前記有底孔内に押し込み充填するスキージ作動工程、雰囲気圧力を大気圧に向けて上昇させることにより、前記過剰供給層の一部を気圧差により前記有底孔内に押し込み充填する気圧差充填工程、前記気圧差充填工程の後に残存する前記過剰供給層を、前記基板上から取り除く余剰樹脂除去工程、及び、前記有底孔の底部を除去して貫通孔にする貫通孔形成工程を備え、気圧差充填によって生じる前記過剰供給層の嵩減りが該過剰供給層の厚みの範囲内となるように前記厚みを設定することを特徴とする樹脂封止基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント配線基板孔部への樹脂充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-358161 出願人：日本レック株式会社
層間接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-240409 出願人：ハリマ化成株式会社
液状粘性材料の充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115945 出願人：東レエンジニアリング株式会社

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