特許
J-GLOBAL ID：200903000243538055

シート切断装置及び切断方法

発明者：
杉下 芳昭

杉下 芳昭 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-109448
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281391
出願日： 2006年04月12日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】ウエハ等の板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを板状部材に貼付した状態で、板状部材を傷つけることなくシートを板状部材より小さく切断すること。【解決手段】半導体ウエハWの外周からはみ出る大きさのシートSを半導体ウエハWに貼付した後、当該半導体ウエハWの外周に沿ってカッター刃12で切断するシート切断装置10である。この切断装置10は、半導体ウエハWの外周側とシートSとの間に介装される隙間形成手段13を含み、当該隙間形成手段13は、半導体ウエハWの外周よりも小さい内側開放形状をなし、この内側開放形状に沿ってカッター刃13を移動させることで、半導体ウエハWよりも小さい大きさで、しかも、半導体ウエハWを傷つけることなくシートを切断することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状部材の外周からはみ出る大きさのシートを前記板状部材の面に貼付した後に、保持手段に保持されたカッター刃を介して前記シートを板状部材の外周に沿って切断するシート切断装置において、 前記板状部材とシートとの間に介装されるとともに、前記板状部材とシートとの間に所定の隙間を形成する隙間形成手段を含み、 前記隙間形成手段は、内側開放形状とされ、この内側開放形状に沿ってカッター刃を板状部材に対して非接触状態で相対的に移動させることで前記シートを板状部材よりも小さく切断することを特徴とするシート切断装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (5件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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