特許
J-GLOBAL ID：200903000315679848
積層型圧電体素子
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 祥泰
, 岩倉 民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-013412
公開番号（公開出願番号）：特開2004-297041
出願日： 2004年01月21日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】内部電極層と側面電極との間の絶縁構造の信頼性を高めた積層型圧電体素子を提供すること。【解決手段】第1側面電極31を設けた側面101には,底部410に第2内部電極22の端部を露出させた凹溝である第1凹溝部41が設けられ,一方,第2側面電極32を設けた側面102には,底部に第1内部電極21の端部を露出させた凹溝である第2凹溝部42が設けられている。第1凹溝部41及び第2凹溝部42には,それぞれ第2内部電極21の端部及び第1内部電極21の端部を覆うように電気絶縁性を有する絶縁充填材5が充填されている。絶縁充填材5は,電気絶縁性を有する絶縁樹脂50と,絶縁樹脂50中に含有された無機材料よりなる無機粒子51とよりなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
圧電材料よりなる複数の圧電層と,導電性を有する複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体を有し,該セラミック積層体の側面に第1側面電極及び第2側面電極が設けられ,上記内部電極層としては,上記第1側面電極に導通する第1内部電極と,上記第2側面電極に導通する第2内部電極とを交互に配置してなる積層型圧電体素子において,
上記セラミック積層体における上記第1側面電極を設けた側面には,底部に上記第2内部電極の端部を露出させた凹溝である第1凹溝部が設けられ,一方,上記第2側面電極を設けた側面には,底部に上記第1内部電極の端部を露出させた凹溝である第2凹溝部が設けられており,
上記第1凹溝部及び上記第2凹溝部には,それぞれ上記第2内部電極の端部及び上記第1内部電極の端部を覆うように電気絶縁性を有する絶縁充填材が充填されており,
かつ,上記絶縁充填材は,電気絶縁性を有する絶縁樹脂と,該絶縁樹脂中に含有された無機材料よりなる無機粒子とよりなることを特徴とする積層型圧電体素子。
IPC (6件)：
H01L41/083
, F02M51/00
, F02M51/06
, H01L41/187
, H01L41/22
, H02N2/00
H01L41/08 S
, F02M51/00 E
, F02M51/06 N
, H02N2/00 B
, H01L41/18 101D
, H01L41/22 Z
3G066CC01
, 3G066CD30
, 3G066CE27
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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積層型圧電アクチュエータ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-245348
出願人：京セラ株式会社
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特開平3-218688
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特開昭63-022659
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