特許
J-GLOBAL ID：200903000435269945
レジストのパターニング方法、インクジェットプリントヘッドの製造方法、及びパターニングされたレジスト
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-008358
公開番号（公開出願番号）：特開2003-287897
出願日： 2003年01月16日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 同一レジスト膜に、実質的なパターニング後処理を行う必要がない十分に均一な表面トポグラフィを有する、広範囲のフィーチャのディテールを得ることが可能なプロセスの提供。【解決手段】 複合的な透過性を有するマスクを用いる。ネガ型レジストの場合には、マスクの透過性が低い領域は、レジストの、大きなパターンの領域を形成するために低露光又は最小露光が意図される領域上に配置される。マスクの透過性が高い領域は、レジストの、高いアスペクト比を有する細かいディテールを形成するために高い露光が意図される領域上に配置される。マスクの不透明部は、レジストの保持が望まれない領域上に配置される。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの透明領域と、少なくとも1つの部分透過領域と、少なくとも1つの不透明領域とを有するパターニングされたマスクを設ける工程と、フォトポリマーから成るレジストの、第1のアスペクト比を有する第1の形状がパターニングされる第1領域の上に、前記マスクの前記少なくとも1つの透明領域を配置する工程と、前記レジストの、前記第1のアスペクト比よりも低い第2のアスペクト比を有する第2の形状がパターニングされる第2領域の上に、前記マスクの前記少なくとも1つの部分透過領域を配置する工程と、(i)前記レジストの前記第1領域が前記マスクの前記少なくとも1つの透明領域を透過した放射に晒され、(ii)前記レジストの前記第2領域が前記マスクの前記少なくとも1つの部分透過領域を透過した放射に晒されるように、前記マスク上に及び前記マスクを通して前記レジストの表面上に放射を射出する工程において、前記マスクが、前記レジスト上に伝達される放射量を、照射される前記レジストの前記表面の略全体にわたって略均一になるように制御する、前記放射を射出する前記工程と、前記レジストの前記第1領域の前記第1の形状及び前記第2領域の前記第2の形状をパターニングするために、前記レジストを現像する工程と、を有するレジストのパターニング方法。
IPC (4件)：
G03F 7/20 501
, B05D 1/32
, B05D 3/06 102
, B41J 2/16
G03F 7/20 501
, B05D 1/32 B
, B05D 3/06 102 B
, B41J 3/04 103 H
2C057AF93
, 2C057AP11
, 2C057AP31
, 2C057AP57
, 2H097BA06
, 2H097BB01
, 2H097LA20
, 4D075AD06
, 4D075AD09
, 4D075BB40Z
, 4D075BB42Z
, 4D075BB46Z
, 4D075BB94Z
, 4D075CA47
, 4D075CB38
, 4D075DA06
, 4D075DB01
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DB31
, 4D075DC19
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4D075EA45
, 4D075EB37
, 4D075EB39
, 4D075EB44
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
