特許
J-GLOBAL ID：200903000533925362

金属層付き積層フィルムとこれを用いた半導体装置、および金属層付き積層フィルムの製造方法

発明者：
渡邉 拓生

渡邉 拓生 について

, 
松村 宣夫

松村 宣夫 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365595
公開番号（公開出願番号）：特開2005-125688
出願日： 2003年10月27日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】低温で加熱圧着でき、熱負荷後、耐湿熱試験後の接着力低下が小さい、金-錫共晶条件でのICのボンディング時に断線することのない金属層付き積層フィルム、及び信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を介して金属層を積層してなる金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層が金属層側に(a)300°Cでの弾性率が10〜2000MPaであり、耐熱性絶縁フィルム側に(b)300°Cでの弾性率が0.1〜100MPaである少なくとも2層よりなる金属層付き積層フィルム及び該積層フィルムを用いた半導体装置を提供する。また該積層フィルムの製造方法として、(A)耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂を塗工積層する工程、(B)金属箔上に耐熱性樹脂を塗工積層する工程、(C)(A)(B)の積層体を、耐熱性樹脂層を中心に、加熱圧着する工程よりなる金属層付き積層フィルムの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を介して金属層を積層してなる金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層が少なくとも2層の異なる耐熱性樹脂層から構成されており、金属層に接する側の耐熱性樹脂層(a)の300°Cでの弾性率が10〜2000MPaであり、耐熱性絶縁フィルムに接する側の耐熱性樹脂層(b)の300°Cでの弾性率が0.1〜100MPaである金属層付き積層フィルム。
IPC (3件)：
B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00
FI (4件)：
B32B15/08 N ,  B32B15/08 R ,  H01L21/60 311W ,  H05K3/00 R
Fターム (47件)：
4F100AB01C ,  4F100AB01E ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100AK49E ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100BA25 ,  4F100EC18 ,  4F100EC182 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ611 ,  4F100GB41 ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ03B ,  4F100JJ03C ,  4F100JJ03D ,  4F100JJ03E ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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