特許
J-GLOBAL ID：200903000683977450

金属箔張り積層板およびプリント配線板

発明者：
竹内 一雅

竹内 一雅 について

, 
山口 真樹

山口 真樹 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-100486
公開番号（公開出願番号）：特開2009-190387
出願日： 2008年04月08日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】金属箔張り積層板中の樹脂の量を多く保ったまま、高温での表面硬度をワイヤボンディングが可能な程度に高く保つことができる金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】繊維基材及びこれに樹脂組成物を含浸した複合樹脂層を二層以上積層してなる基板と、該基板に接して設けられた金属箔とを備える金属箔張り積層板において、対向する少なくとも二層の複合樹脂層が樹脂組成物からなる接着層により互いに接着され、複合樹脂層及び接着層中の樹脂組成物が硬化されている金属箔張り積層板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
繊維基材及びこれに樹脂組成物を含浸した複合樹脂層を二層以上積層してなる基板と、該基板に接して設けられた金属箔とを備える金属箔張り積層板において、 対向する少なくとも二層の前記複合樹脂層が樹脂組成物からなる接着層により互いに接着され、前記複合樹脂層及び前記接着層中の樹脂組成物が硬化されている金属箔張り積層板。
IPC (3件)：
B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
B32B15/08 105A ,  B32B15/08 R ,  H05K1/03 630D
Fターム (37件)：
4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AG00A ,  4F100AG00B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK25A ,  4F100AK25B ,  4F100AK25D ,  4F100AK50A ,  4F100AK50B ,  4F100AK50D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DG01A ,  4F100DG01B ,  4F100DH01A ,  4F100DH01B ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100JB12B ,  4F100JB12D ,  4F100JB13A ,  4F100JB13B ,  4F100JB13D ,  4F100JJ03 ,  4F100JK10 ,  4F100JK17 ,  4F100JL11D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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