特許
J-GLOBAL ID：200903079757929547

プリプレグ並びにこれを用いた金属張積層板及び印刷回路板

発明者：
竹内 一雅

竹内 一雅 について

, 
増田 克之

増田 克之 について

, 
柳田 真

柳田 真 について

, 
山口 真樹

山口 真樹 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192025
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325326
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 薄い繊維基材を用いたときであっても、はんだ耐熱性に優れる印刷回路板、並びにこれを得ることが可能なプリプレグ及び金属張積層板を提供すること。【解決手段】 繊維基材と、これに含浸した樹脂組成物と、を備えるプリプレグにおいて、樹脂組成物が、(a)ポリアミドイミド樹脂と、(b)熱硬化性樹脂と、(c1)表面調整剤と、を含有する樹脂組成物である、プリプレグ100、並びにこれから得られる金属張積層板200及び印刷回路板300。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
繊維基材と、これに含浸した樹脂組成物と、を備えるプリプレグにおいて、 前記樹脂組成物が、 (a)ポリアミドイミド樹脂と、 (b)熱硬化性樹脂と、 (c1)表面調整剤と、を含有する樹脂組成物である、プリプレグ。
IPC (5件)：
C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03
FI (7件)：
C08J5/24 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  C08L63/00 A ,  C08L79/08 C ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 610T
Fターム (60件)：
4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AC04 ,  4F072AC08 ,  4F072AD23 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AE14 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL09 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AG00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK17A ,  4F100AK21A ,  4F100AK25A ,  4F100AK46A ,  4F100AK49A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DG01A ,  4F100DG11A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ42A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JB13A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK06 ,  4F100JK13 ,  4F100JK17 ,  4F100YY00A ,  4J002BD123 ,  4J002BG003 ,  4J002CD05X ,  4J002CD10X ,  4J002CM04W ,  4J002CP033 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD203
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (8件)
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