特許
J-GLOBAL ID：200903000705520017

接着剤及び電気装置

発明者：
阿久津 恭志

阿久津 恭志 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132181
公開番号（公開出願番号）：特開2002-327166
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】接続信頼性の高い接着剤を得る。【解決手段】本発明の接着剤に添加されたフィラー材料の粒径分布は第一のピークと、第一のピークよりも0.7μ以上粒子径の大きい位置にある第二のピークとを有するので、接着剤が硬化されたときの剛性が高くなっている。従って、このような接着剤(接着フィルム15)を用いて半導体チップ11を基板13に搭載してなる電気装置5の接続信頼性は高いものになる。
請求項（抜粋）：
フィラー材料と、導電性粒子と、樹脂材料とを有する接着剤であって、前記フィラー材料の粒径分布は、第一のピークと、前記第一のピークよりも粒子径の小さい側にある第二のピークとを有し、前記第一のピークの位置する粒子径と、前記第二のピークが位置する粒子径との差が0.7μm以上にされた接着剤。
IPC (4件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52 E
Fターム (21件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J040EB031 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB00 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA12 ,  5F047BA23 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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