特許
J-GLOBAL ID：200903000845801962

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
秋元 孝幸

秋元 孝幸 について

, 
池澤 良一

池澤 良一 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-277475
公開番号（公開出願番号）：特開2004-115583
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性、及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに反りが小さく難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)トリアジン環を有するエポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)リン-酸素結合またはリン-硫黄結合の少なくともいずれか一つを有する有機化合物と、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)トリアジン環を有するエポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)リン-酸素結合またはリン-硫黄結合の少なくともいずれか一つを有する有機化合物と、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3件)：
C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  H01L23/30 R
Fターム (24件)：
4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB16 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB07
引用特許：
審査官引用 (6件)
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