リードレスパッケージ型半導体装置とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-283264
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051130
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】パッケージの小型化、薄型化を図るとともに半導体チップとリードとの電気抵抗を低減し、しかも製造工数を削減することが可能なリードレスパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】平面配置された複数個の半導体チップの各一方の面に設けられた電極に接続される第1のリードフレームと、半導体チップの各他方の面に設けられた電極に接続される第2のリードフレームと、第1及び第2のリードフレームで挟まれる領域に充填されて複数の半導体チップを封止する封止樹脂とを備える複数個の半導体チップは少なくとも一方のリードフレームを介して各半導体チップが相互に電気接続される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

平面配置された複数個の半導体チップの各一方の面に設けられた電極に接続される第1のリードフレームと、前記半導体チップの各他方の面に設けられた電極に接続される第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームで挟まれる領域に充填されて前記複数の半導体チップを封止する封止樹脂とを備えることを特徴とするリードレスパッケージ型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L23/12 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/50

FI (4件)：

H01L23/12 L , H01L21/56 T , H01L23/28 A , H01L23/50 R

Fターム (22件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M109FA04 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD12 , 5F061DD13 , 5F061EA03 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067AB10 , 5F067BB04 , 5F067BC14 , 5F067CA03 , 5F067CB08 , 5F067DA16 , 5F067DE14 , 5F067DF20

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3074264号明細書

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-305228 出願人：株式会社デンソー
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-333124 出願人：株式会社デンソー
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-103304 出願人：東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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