半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130529
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313362
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】リードがダイボンディング時に変形することなく半導体チップとのボンディングが作業性よくなされ、外部接続端子の位置精度が高く、信頼性にすぐれたリードフレームを用いたチップサイズの半導体装置を得る。【解決手段】半導体チップとリードが電気的に接続されているとともに樹脂封止され、前記リードの底面が樹脂封止から露出している半導体装置において、前記半導体チップ1とリード2はバンプ7を介して接続され、前記リード2は樹脂封止3内の外側部が薄肉4に形成され、内側部が厚肉6で底面を樹脂封止から露出し外部接続端子を構成している。

請求項（抜粋）：

半導体チップとリードが電気的に接続されているとともに樹脂封止され、前記リードの底面が樹脂封止から露出している半導体装置において、前記半導体チップとリードはバンプを介して接続され、前記リードは樹脂封止内の外側部が薄肉に形成され、内側部が厚肉で底面を樹脂封止から露出し外部接続端子を構成していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/50 R , H01L 23/50 S , H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067BA08 , 5F067BE10 , 5F067CC02 , 5F067CC07 , 5F067DF20

引用特許：

審査官引用 (5件)

リードフレームの製造方法及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-110550 出願人：松下電子工業株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-215524 出願人：大日本印刷株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102369 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム

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