特許
J-GLOBAL ID：200903000999681510

非接触ICカード及び非接触ICカードの製造方法

発明者：
森住 憲一

森住 憲一 について

, 
森 宏之

森 宏之 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-192559
公開番号（公開出願番号）：特開2000-030020
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 大量生産することができるため、安価に製造可能な非接触ICカードを提供する。【解決手段】 カード基材11と、カード基材11の所定位置に形成され、外部とのデータの授受を行うアンテナ回路12と、アンテナ回路12の上に配置された導電接着層13と、導電接着層13の上に配置されたICチップ14と、カード基材11の上に形成され、アンテナ回路12、導電接着層13及びICチップ14を内包して、保護するとともに、カード厚を均一にする保護層15とを有する。
請求項（抜粋）：
カード基材と、前記カード基材の所定位置に形成され、外部とのデータの授受を行うアンテナ回路と、前記アンテナ回路の上に配置された導電接着層と、前記導電接着層の上に配置されたICチップと、前記カード基材の上に形成され、前記アンテナ回路、前記導電接着層及び前記ICチップを内包して、保護するとともに、カード厚を均一にする保護層とを有する非接触ICカード。
IPC (4件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G07F 7/08
FI (4件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G07F 7/08 A
Fターム (22件)：
2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005PA18 ,  2C005PA20 ,  2C005PA27 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005TA22 ,  3E044CA06 ,  3E044FA20 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035AA11 ,  5B035AA15 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA36 ,  5B035CA38
引用特許：
審査官引用 (6件)
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