精密研磨装置及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸島儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069833
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264011
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】主に半導体装置表面を研磨する精密研磨装置において、精度の高い研磨と、スループットの高い精密研磨装置及び方法を提供する。【解決手段】被研磨体を保持するための被研磨体保持手段と、前記被研磨体を研磨するための研磨パッドを保持する研磨ヘッドと、前記研磨パッドの研磨能力を回復させるための研磨能力回復手段とを具備する精密研磨装置において、前記被研磨体保持手段と前記研磨体能力回復手段とを各々複数同一面上に有するとともに、前記被研磨体保持手段及び前記研磨能力回復手段を前記研磨ヘッドが設けられた処理ステーションに順次移送するための移送手段を具備することを特徴とする精密研磨装置。前記被研磨体は半導体ウエハーである精密研磨装置。

請求項（抜粋）：

被研磨体を保持するための被研磨体保持手段と、前記被研磨体を研磨するための研磨パッドを保持する研磨ヘッドと、前記研磨パッドの研磨能力を回復させるための研磨能力回復手段とを具備する精密研磨装置において、前記被研磨体保持手段と前記研磨体能力回復手段とを各々複数同一面上に有するとともに、前記被研磨体保持手段及び前記研磨能力回復手段を前記研磨ヘッドが設けられた処理ステーションに順次移送するための移送手段を具備することを特徴とする精密研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 A , H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-076270
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245785 出願人：不二越機械工業株式会社
基板研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183002 出願人：株式会社ニコン

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