特許
J-GLOBAL ID：200903001169471020

電子回路基板へのハンダ粉末の付着方法およびハンダ付電子配線基板

発明者：
荘司 孝志

荘司 孝志 について

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堺 丈和

堺 丈和 について

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久保田 哲夫

久保田 哲夫 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について

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株式会社タイセー

株式会社タイセー について


代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-201567
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019389
出願日： 2005年07月11日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】 本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成する電子回路基板の製造方法において、微細な回路パターンのためのハンダ粉末の付着方法、ハンダ付電子回路基板の製造方法、電子回路基板、並びにハンダ粉末の再使用方法を提供する。【解決手段】 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理して粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、脱酸素水、または防錆剤を添加した脱酸素水液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去するハンダ粉末の付着方法、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法、該製造方法を用いて作成したハンダ付電子回路基板、並びに上記方法において、除去したハンダ粉末を回収して再使用することを特徴とするハンダ付電子回路基板の製造方法の提供。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、次いで液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去することからなるハンダ粉末の付着方法。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (1件)：
H05K3/34 505A
Fターム (5件)：
5E319AA03 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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