特許
J-GLOBAL ID：200903001312148015

接着剤組成物及び接着フイルム並びにダイシング・ダイボンド用接着テープ

発明者：
小堺 正平

小堺 正平 について

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市六 信広

市六 信広 について

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鈴木 章央

鈴木 章央 について

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塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-357874
公開番号（公開出願番号）：特開2005-120269
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 (A)ポリマー骨格にフェノール性の水酸基及びシロキサン結合を有するポリイミド樹脂、(B)式(1)又は(2)のエポキシ化合物、 【化1】(R1は水素原子又は一価の有機基。)(C)エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含む接着剤組成物、及びこの組成物を用いて得られる接着フイルム、並びに基材上に形成されたシリコーン粘着層の上に、前記の接着フイルムを積層してなり、該シリコーン粘着層と該接着フイルムとの粘着力が0.2〜2.0N/25mmであるダイシング・ダイボンド用接着テープ。【解決手段】 本発明の組成物を用いて得られる接着フイルムは、低弾性で、接着性、耐熱性に優れ、種々の電子部品の製造に好適に用いられる。また、本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープは、熱圧着によりダイシングに耐えるウエハーの固定力と、粘着層とダイボンド層との密着力(粘着力)安定性と、リードフレームとの優れた接着性を備える。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリマー骨格にフェノール性の水酸基及びシロキサン結合を有するポリイミド樹脂、 (B)下記一般式(1)又は(2)で表される構造のエポキシ化合物、
IPC (6件)：
C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52
FI (6件)：
C09J163/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 E
Fターム (19件)：
4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA17 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (6件)
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