特許
J-GLOBAL ID:200903001314753854
光送受信モジュールおよび電子機器
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-367665
公開番号(公開出願番号):特開2003-168805
出願日: 2001年11月30日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】 高いS/N比が得られる光送受信モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】 送信信号光を発光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを備え、送信信号光の送信と受信信号光の受信を1芯の光ファイバを共有して行う光送受信モジュールにおいて、発光デバイス91を導電性の金属板を用いた上側シールド板93,下側シールド板94により挟むように覆う。そして、上記発光デバイス91のリード端子99の引き出し方向に延ばした上側シールド板93,下側シールド板94の接続端子95,96をリード端子99のうちのグランド端子に接続する。
請求項(抜粋):
送信信号光を発光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを備え、上記送信信号光の送信と上記受信信号光の受信を1芯の光ファイバにて行うことが可能な光送受信モジュールにおいて、上記発光素子および上記受光素子との間にノイズ除去手段を設けたことを特徴とする光送受信モジュール。
IPC (5件):
H01L 31/02
, G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01L 31/12
, H01L 33/00
FI (5件):
G02B 6/42
, H01L 31/12 G
, H01L 33/00 M
, H01L 31/02 B
, H01L 31/02 C
Fターム (35件):
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037CA12
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 2H037DA15
, 2H037DA37
, 5F041AA31
, 5F041AA38
, 5F041DC84
, 5F041EE04
, 5F041EE06
, 5F041EE16
, 5F041EE24
, 5F041FF14
, 5F088BA03
, 5F088BA16
, 5F088BA20
, 5F088BB01
, 5F088EA09
, 5F088EA20
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F089AA01
, 5F089AC10
, 5F089AC11
, 5F089AC15
, 5F089AC17
, 5F089AC26
, 5F089CA06
, 5F089CA11
, 5F089GA01
引用特許:
審査官引用 (15件)
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光送受信デバイス及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-002024
出願人:富士通株式会社
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特開平3-144602
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光送受信モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-030855
出願人:住友電気工業株式会社, 日本発条株式会社
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光送受信デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-072770
出願人:富士通株式会社
-
光素子組立体とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-255457
出願人:富士通株式会社
-
光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-108641
出願人:株式会社フジクラ
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光受信器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-046754
出願人:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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光送受信モジユール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-152956
出願人:株式会社日立製作所
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特開平4-324686
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特開平2-152285
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特開平1-177714
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特開昭59-080979
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光送受信モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-327810
出願人:シャープ株式会社
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光伝送モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-169314
出願人:株式会社日立製作所
-
光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-245243
出願人:三洋電機株式会社
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