特許

J-GLOBAL ID：200903001337835564

部品内蔵多層基板

発明者： 奥山 哲雄 ,  前田郷司 ,  吉田 武史
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-062588
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242851
出願日： 2006年03月08日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】少なくとも1種の半導体ICチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ICチップ9、10などの能動部品の少なくとも1種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材4、6が、100°Cから350°Cにおける線膨張係数の平均値(CTE)が-5(ppm/°C)〜+20(ppm/°C)の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が少なくとも2層以上多層積層された積層体の内部に、半導体ICチップなど能動部品の少なくとも1種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板であって、半導体ICチップなど能動部品の少なくとも1種の部品が接続される回路が形成された基板絶縁材が、100°Cから350°Cにおける線膨張係数の平均値(CTE)が-5(ppm/°C)〜+20(ppm/°C)の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14 ,  C08J 5/18 ,  C08G 73/10

FI (6件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 610N ,  H01L23/14 R ,  C08J5/18 ,  C08G73/10

Fターム (78件)：

4F071AA60 ,  4F071AF62Y ,  4F071AG05 ,  4F071AG28 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA152 ,  4J043UA551 ,  4J043UA561 ,  4J043UA652 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UB022 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB402 ,  4J043VA022 ,  4J043VA032 ,  4J043VA062 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA18 ,  4J043XA19 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZB50 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA38 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE42 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH18 ,  5E346HH22 ,  5E346HH23 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (4件)

• バイアを有する多層回路基板の製造方法、チップ・キャリアおよびチップ・キャリアの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-218428   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200799   出願人：イビデン株式会社
• コンデンサ内蔵型プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-017819   出願人：日本電気株式会社
• 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328215   出願人：松下電器産業株式会社