特許
J-GLOBAL ID：200903016219880854
Au-Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
富田 和夫
, 鴨井 久太郎
, 影山 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-250798
公開番号（公開出願番号）：特開2007-061857
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】特にAu-Sn合金はんだペーストを用いて長時間加熱が好ましくない素子、例えば、LED(発光ダイオード)素子を基板に接合する方法を提供する。【解決手段】Au-Sn合金はんだペースト2を基板1に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して基板1の表面に溶融Au-Sn合金はんだ層4およびその周囲にフラックス残渣部分5を形成し、前記溶融Au-Sn合金はんだ層4の上に素子3を搭載し加熱保持したのち冷却することにより素子3を基板1に接合し、次いでフラックス残渣部分を洗浄して除去するるAu-Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Au-Sn合金はんだペーストを基板に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して基板表面に溶融Au-Sn合金はんだ層およびその周囲にフラックス残渣部分を形成し、前記溶融Au-Sn合金はんだ層の上に素子を搭載し加熱保持したのち冷却することにより素子を基板に接合し、次いでフラックス残渣部分を洗浄して除去することを特徴とするAu-Sn合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。
IPC (4件)：
B23K 1/00
, B23K 31/02
, H05K 3/34
, H01L 21/52
B23K1/00 330E
, B23K1/00 F
, B23K31/02 310B
, H05K3/34 507C
, H05K3/34 511
, H05K3/34 512C
, H01L21/52 D
5E319BB05
, 5E319BB09
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5E319GG15
, 5F047BA05
, 5F047BA19
, 5F047CA08
, 5F047FA62
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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