リードフレームおよび半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-134376
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332511
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、外観形状の徒らな大形化を未然に防止し、実装密度の向上を達成し得る半導体装置の提供を目的としている。また本発明は、半導体装置における外観形状の徒らな大形化を未然に防止し、半導体装置における実装密度の向上を達成し得るリードフレームの提供を目的としている。【解決手段】本発明の一実施例である半導体装置1は、ダイパッド11の角部11cからタイバー12の辺12aと平行して延び、かつタイバー12の隅部12cから離隔した位置に接続されたサポートバー14によって、ダイパッド11をタイバー12に支持させたリードフレーム10を用いて製造されている。また、本発明の一実施例であるリードフレーム10は、ダイパッド11の角部11cからタイバー12の辺12aと平行して延びるとともに、タイバー12の隅部12cから離隔した位置に接続されたサポートバー14により、ダイパッド11をタイバー12に支持させている。

請求項（抜粋）：

平面形が矩形状を呈する樹脂封止体によって半導体チップを封止し、前記樹脂封止体の底面に露呈する所定個数の端子パッドを、前記底面の縁部に沿って配設した半導体装置の製造に使用されるリードフレームであって、矩形状を呈するダイパッドと、該ダイパッドを囲繞する四角い枠状のタイバーと、前記ダイパッドと前記タイバーとの間において該タイバーの辺に沿って配設された所定個数の端子パッドとを有し、前記ダイパッドの角部から前記タイバーの辺と平行して延び、かつ前記タイバーの隅部から離隔した位置に接続されたサポートバーによって、前記ダイパッドを前記タイバーに支持させて成ることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (3件)：

H01L 23/50 K , H01L 23/50 R , H01L 21/56 T

Fターム (20件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD12 , 5F061EA03 , 5F067AA01 , 5F067AA09 , 5F067AB04 , 5F067BA03 , 5F067BC12 , 5F067BD05 , 5F067BD08 , 5F067BE01 , 5F067CC03 , 5F067CC05 , 5F067CC08 , 5F067DA16 , 5F067DA17 , 5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-255653
リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-269679 出願人：ソニー株式会社
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-203389 出願人：松下電器産業株式会社

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