特許
J-GLOBAL ID：200903001802584948

薄板製造用基板、薄板製造装置、および薄板製造方法

発明者：
西谷 泰信

西谷 泰信 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-379310
公開番号（公開出願番号）：特開2007-176765
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】バリの落下による基板搬送の能率低減を軽減するとともに、薄板の生産効率を向上する薄板製造用基板、薄板製造装置、および薄板製造方法を提供する。【解決手段】融液に表面を浸漬し、表面に融液が凝固することにより薄板を形成する薄板製造用基板10は、本体部1と、バリ受け部2とを備え、本体部1は、表面6を含む。バリ受け部2は、本体部1の表面6以外の面と接続され、表面6側から見た本体部1の外縁より外側に延在するバリ受け部2とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
融液に表面を浸漬し、前記表面に前記融液が凝固することにより薄板を形成する薄板製造用基板であって、 前記表面を含む本体部と、 前記本体部の前記表面以外の面と接続され、前記表面側から見た前記本体部の外縁より外側に延在するバリ受け部とを備える、薄板製造用基板。
IPC (6件)：
C30B 29/06 ,  H01L 31/04 ,  C01B 33/02 ,  B22D 23/04 ,  B22D 25/04 ,  B22D 31/00
FI (6件)：
C30B29/06 501B ,  H01L31/04 X ,  C01B33/02 Z ,  B22D23/04 Z ,  B22D25/04 Z ,  B22D31/00 C
Fターム (14件)：
4G072AA01 ,  4G072BB02 ,  4G072GG03 ,  4G072GG04 ,  4G077AA02 ,  4G077BA04 ,  4G077CG02 ,  4G077ED04 ,  4G077EG28 ,  4G077HA01 ,  4G077QA04 ,  4G077QA77 ,  5F051AA03 ,  5F051CB04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM