特許
J-GLOBAL ID：200903001833995474

MEMSデバイス及びその製造方法並びにMEMSモジュール

発明者：
村田 昭浩

村田 昭浩 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 小林 久夫 ,  佐々木 宗治 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-286269
公開番号（公開出願番号）：特開2005-055670
出願日： 2003年08月04日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】 電極や可動基板を配線する際にワイヤボンディングがしやすいMEMSデバイス、このMEMSデバイスの駆動部分等を傷つけること無くダイシングを行う製造方法、及びこのMEMSデバイスを搭載したMEMSモジュールを提供する。【解決手段】 電極2が設けられる第1の基材1と、少なくとも可動部3aと外周支持部3bを有する可動基板3と、凹部6を有する第2の基材5とを備え、第1の基材1、可動基板3及び第2の基材5が接合されることにより凹部6をその一部とする空間部7が形成され、電極2と、外周支持部3bを介して可動部3aとの間に電圧が加えられることにより空間部7の内部で可動部3aが動作するMEMSデバイスであって、第1の基材1の一部が、第2の基材5の側面よりも外側に突出しているものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電極が設けられる第1の基材と、少なくとも可動部と外周支持部を有する可動基板と、凹部を有する第2の基材とを備え、前記第1の基材、前記可動基板及び前記第2の基材が接合されることにより前記凹部をその一部とする空間部が形成され、前記電極と、前記外周支持部を介して前記可動部との間に電圧が加えられることにより前記空間部の内部で前記可動部が動作するMEMSデバイスであって、 前記第1の基材の一部が、前記第2の基材の側面よりも外側に突出していることを特徴とするMEMSデバイス。
IPC (1件)：
G02B26/08
FI (1件)：
G02B26/08 E
Fターム (6件)：
2H041AA14 ,  2H041AA16 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ02 ,  2H041AZ08
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第6341039号明細書(図1)
審査官引用 (9件)
  • 特開平2-257676
  • ファブリペローフィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-387273   出願人：横河電機株式会社
  • ファブリペローフィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-011139   出願人：横河電機株式会社
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