特許
J-GLOBAL ID：200903001946425488
コネクタの表面実装方法およびコネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270765
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111407
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 コネクタの表面実装方法に関し、ハンダ付け部分の信頼性を維持しながら、特別な設備を追加することなく、コネクタを自動実装できるようにすることを目的とする。【解決手段】 コネクタ1は、軸芯C1 に対して、部分6dが厚く、部分6cが薄くなるように形成されている。このコネクタ1をプリント基板8に表面実装する場合には、予めプリント基板8に形成された孔8aにフック部材6を挿入する。そして、プリント基板8は、リフロー処理され、リードピン3や各チップ部品の端子がハンダ付けされる。リフロー炉からプリント基板8を取り出し、冷却させると、フック部材6は、図(B)に示すように、部分6dおよび部分6cのところから変形し、フック部6a側に倒れる。これにより、フック部6aがプリント基板8の裏面と係合し、コネクタ1がプリント基板8に対してより確実に固定される。
請求項（抜粋）：
プリント基板上にコネクタを表面実装するためのコネクタの表面実装方法において、前記コネクタに形成された固定用のフック部材を前記プリント基板のフック部材用の孔に挿入し、リフローハンダ付け時の熱によって前記フック部材を変形させて前記コネクタを前記プリント基板に密着させる、ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 23/68 P
, H01R 9/09 B
