特許
J-GLOBAL ID：200903001960534974

接着剤組成物、接着フィルム、半導体支持部材、半導体装置およびその製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343216
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147323
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 ワニスや未硬化フィルム状態での安定性が高く、硬化後に相分離した後は、耐熱性に優れる接着剤組成物、また、この接着剤組成物を含む接着フィルム、及びこの接着フィルムを用いて半導体チップと半導体支持部材とを接着させた半導体装置を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂と重量平均分子量1万以上の高分子化合物とを含む接着剤組成物であって、該熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのSP値の差の絶対値が0.3(cal/cm3)1/2以上2(cal/cm3)1/2以下であり、熱硬化性樹脂と高分子化合物が、ワニス状態では相溶し、ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後は相分離することを特徴とする接着剤組成物。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と重量平均分子量1万以上の高分子化合物とを含む接着剤組成物であって、該熱硬化性樹脂と該高分子化合物とのSP値の差の絶対値が0.3(cal/cm3)1/2以上2(cal/cm3)1/2以下であり、熱硬化性樹脂と高分子化合物が、ワニス状態では相溶し、ワニスの溶剤乾燥後あるいは熱硬化性樹脂の硬化後は相分離することを特徴とする接着剤組成物。
IPC (4件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 501
FI (4件)：
C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 501 W
Fターム (35件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040DF081 ,  4J040DL121 ,  4J040DL141 ,  4J040DM001 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EG001 ,  4J040EK031 ,  4J040FA172 ,  4J040GA11 ,  4J040HD30 ,  4J040HD41 ,  4J040JA02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA25 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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