特許
J-GLOBAL ID:200903001984938464
電流電圧変換装置及びこの装置を有する受光増幅装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐野 静夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-166638
公開番号(公開出願番号):特開2000-353925
出願日: 1999年06月14日
公開日(公表日): 2000年12月19日
要約:
【要約】【課題】本発明は、回路の高速化に対応するために、高周波の信号におけるゲインの低下を防ぐことのできる電流電圧変換装置及びこの電流電圧変換装置を用いた受光増幅装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の受光増幅装置1は、フォトダイオードPDがレーザー光を受光したときに発生する電流信号を電圧信号に変換する電流/電圧変換回路2と、この電流/電圧変換回路2と同様の回路構成をしたリファレンス回路3と、電流/電圧変換回路2の電圧信号が抵抗R3を介して正相入力端子aに与えられるとともにリファレンス回路3の電圧信号が抵抗R4を介して逆相入力端子bに与えられる差動増幅回路4とによって構成される。そして、出力端子cと逆相入力端子bとの間に抵抗R1を接続するとともに、位相補償用のコンデンサC1を抵抗R1と接続することによって、帰還回路を形成する。
請求項(抜粋):
差動増幅回路を構成する第1、第2トランジスタと、入力電流を電圧に変換し、その電圧を前記第1トランジスタのベースに与える電流/電圧変換回路と、前記第1トランジスタのベースに所定電圧を第1抵抗を介して与えるバイアス手段と、前記第2トランジスタのベースに前記差動増幅器の出力電圧を第2抵抗と位相補償用コンデンサの並列回路を介して与える帰還手段と、から成ることを特徴とする電流電圧変換装置。
IPC (2件):
FI (3件):
H03F 3/45 B
, H03F 3/45 A
, H03F 3/08
Fターム (44件):
5J066AA03
, 5J066AA12
, 5J066AA43
, 5J066AA56
, 5J066CA85
, 5J066FA05
, 5J066FA09
, 5J066FA17
, 5J066HA01
, 5J066HA25
, 5J066HA29
, 5J066HA44
, 5J066KA09
, 5J066MA11
, 5J066ND24
, 5J066ND25
, 5J066PD04
, 5J066SA01
, 5J066SA05
, 5J066SA08
, 5J066TA01
, 5J092AA03
, 5J092AA12
, 5J092AA43
, 5J092AA56
, 5J092CA85
, 5J092FA05
, 5J092FA09
, 5J092FA17
, 5J092HA01
, 5J092HA25
, 5J092HA29
, 5J092HA44
, 5J092KA02
, 5J092KA09
, 5J092MA11
, 5J092SA01
, 5J092SA05
, 5J092SA08
, 5J092TA01
, 5J092UL02
, 5J092VL07
, 5J092VM06
, 5J092VM18
引用特許:
出願人引用 (11件)
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パルス光受信回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-150071
出願人:シャープ株式会社
-
特開昭61-200709
-
光信号増幅器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-025807
出願人:松下電工株式会社
-
差動信号化回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-055189
出願人:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
-
半導体集積回路用容量素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-296892
出願人:日本電気株式会社
-
半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-320365
出願人:三洋電機株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-253899
出願人:シャープ株式会社
-
特開平3-147411
-
特開昭51-032256
-
特開昭64-106603
-
特開平3-085804
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審査官引用 (10件)
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パルス光受信回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-150071
出願人:シャープ株式会社
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特開昭61-200709
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光信号増幅器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-025807
出願人:松下電工株式会社
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差動信号化回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-055189
出願人:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
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半導体集積回路用容量素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-296892
出願人:日本電気株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-320365
出願人:三洋電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-253899
出願人:シャープ株式会社
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特開平3-147411
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特開昭61-200709
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特開平3-147411
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