特許
J-GLOBAL ID：200903002076115972

はんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置

発明者：
河村 至徳

河村 至徳 について

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赤松 博史

赤松 博史 について

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岩崎 茂

岩崎 茂 について

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藏元 修

藏元 修 について

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甲斐 博

甲斐 博 について

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浅井 賢司

浅井 賢司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111132
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319726
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】本発明は、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】亜鉛系の鉛フリーはんだの層33とはんだ付けパッド2との間には、はんだ付けパッド2上に錫と銅との合金と錫とを主成分とする第1の合金層30が形成されたものである。これにより、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続を実現することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント基板上の所定の位置に設けられるとともに銅箔によって形成されたはんだ付けパッドと、このはんだ付けパッドと接続される電子部品と前記はんだ付けパッドとを錫・亜鉛を主成分とした鉛フリーはんだによってはんだ付けするはんだ付け接続であって、前記はんだ付け接続は、前記鉛フリーはんだの層と前記はんだ付けパッド間には、前記はんだ付けパッド上に形成されるとともに少なくとも錫を主成分とする層と、錫と銅の合金を主成分とする層とから構成された第1の合金層とを有するはんだ付け接続。
IPC (4件)：
H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02
FI (9件)：
H05K3/34 512C ,  H05K3/34 505C ,  H05K3/34 505D ,  H05K3/34 507B ,  H05K3/34 507G ,  H05K3/34 507K ,  B23K1/00 310C ,  B23K3/06 W ,  B23K31/02 310H
Fターム (12件)：
5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC36 ,  5E319CC49 ,  5E319CC58 ,  5E319CD29 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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