特許
J-GLOBAL ID:200903002123226419
光トランシーバ及び光トランシーバの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-161499
公開番号(公開出願番号):特開2002-353471
出願日: 2001年05月29日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】 規格SFP Multi Source Agreementに定められるSFPタイプ(SFP:Small Form Factor Hot Plaggable)の光トランシーバについて、製造能率の向上及び低コスト化を実現できる技術の開発が求められていた。【解決手段】 光電気変換素子12、13が組み込まれた光モジュール部14と、回路基板16とを、前記光モジュール部14の後端に配置した接続部品15によって接続するようになっている光トランシーバ10及び光トランシーバの製造方法を提供する。
請求項(抜粋):
光電気変換素子(12、13)が組み込まれた光モジュール部(14、31)の後端側に接続部品(15、40)を介して回路基板(16)が接続されていることを特徴とする光トランシーバ(10、30)。
IPC (2件):
FI (2件):
H01S 5/022
, H01L 31/02 B
Fターム (10件):
5F073BA01
, 5F073FA06
, 5F073FA07
, 5F073FA30
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088EA07
, 5F088EA09
, 5F088EA16
, 5F088JA14
引用特許:
審査官引用 (8件)
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レセプタクル光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-050419
出願人:富士通株式会社
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電極用コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-143430
出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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移動携帯電話方式及び移動携帯電話機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-244045
出願人:株式会社テレカ
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電子光学的アセンブリ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-044118
出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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双方向光伝送モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-198370
出願人:株式会社日立製作所
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光通信用モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-123146
出願人:京セラ株式会社
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光受信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-249065
出願人:株式会社日立製作所
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レセプタクルモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-203824
出願人:古河電気工業株式会社
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